- 2004年3月17日 众华电子成为国内首家获A R M认证的设计中心,ARM在中国扩展合作伙伴,加速中国和国际半导体公司的产品上市时间。
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ARM 半导体
- 2003年8月,英特尔公司宣布成立英特尔(成都)有限公司。
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英特尔 封测
- 2002年11月13日,领先的可编程逻辑器件(PLD)供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布,在深圳成立新的办事处,以更好地满足中国市场对其PLD产品的需求。
由于PLD新兴应用领域的迅速拓展、中国本土新兴企业的增多、跨国公司研发机构向中国的转移以及来自传统客户的稳定营收,中国已经成为Xilinx公司最重要的新兴市场。“为满足现有的PLD应用以及非传统PLD应用的需要,也为了更好地为我们现有及潜在客户提供服务,Xilinx公司在深圳市开设了办事处。” Xilinx公司总裁兼
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Xilinx 半导体 ASIC
- 在8月12日出版的《财富》杂志刊文指出,尽管经济低迷,2001年晶片市场的销售萎缩了30%,但是晶片制造商对新技术的热衷并未因此而减退,期??新技术能够支撑起晶片业的复兴
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晶片 半导体
- 台湾产业的西进大陆动作,引起新政府的诸多疑虑,但此次来台叁与学术会议的美国知名学府华盛顿大学商务学院院长古博达表示,企业赴国外投资是无可阻挡的全球化趋势
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西进大陆 半导体
- Jack Kilby 所发明的集成电路使微电子学成为所有现代技术的基础。2000 年,为表彰其在这一领域的突出贡献,诺贝尔奖委员会授予Jack Kilby 当年诺贝尔物理学奖。
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TI 半导体
- 1999年3月,信息产业部第48所研制出国内第一台8英寸硅片用扩散炉。
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半导体 硅片
- 1998年,中兴通讯设立美国研究所(新泽西、圣地亚哥、硅谷3家)。
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中兴通讯 半导体
- 1998年,中兴通讯获巴基斯坦交换总承包项目,金额为9700万美元,是当时中国通信制造企业在海外获得的最大一个通信“交钥匙”工程项目,令世界瞩目。
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中兴通讯 半导体
- 1997年12月31日,Maxim成立北京办事处,设立样品中心
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Maxim 半导体
- 1996年,英特尔公司投资在上海建设封测厂。
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英特尔 封测
- 1996年1月,首钢日电技术升级项目实施,将中国IC制造工艺水平提升到6英寸,0.5微米。
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半导体 集成电路
- 1995年,中兴通讯启动国际化战略,1996年获得孟加拉交换总承包项目。
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中兴通讯 半导体
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