- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前全球公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件，致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和 IO 的设计速度，而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度，让器件能够集成 3D堆叠硅片互联技术、ARM 处理系统、模拟混合信号 (AMS) 和绝大大部分半导体IP 核。Vivado 设计套件突破了可编程系统集成度和实现速度
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赛灵思 半导体 Vivado
- 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布荣获王氏港建科技有限公司(WKK Technology Limited, WKKT) 颁发供应商奖。王氏港建科技是总部位于香港的全球性电子制造服务(EMS)企业，而飞兆半导体一直为该公司提供品种繁多的产品。这个奖项是对飞兆半导体包括在交付时间表、客户服务和设计支持方面等各项出色服务的认可。
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飞兆 半导体
- 自动调温医用光疗系统的结构及软件设计原理,1 引言自动调温光疗系统是一种医用理疗仪器，其原理是采用单片机对可控硅的控制来控制高压下的激光输出器进行理疗，在激光输出器工作的同时对其进行实时温度检测，利用检测到的温度状况决定可控硅的导通状态，达到改
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自动调温 系统 软件设计 原理
- 分析基于ADI的心电监护仪综合系统的设计原理,如果单独的做ECG监护仪的话，采用ADI的这个方案，无疑是比较合理的。但我们公司的产品是多参数的医疗监护仪，可以监测ECG，人体呼吸，导联脱落检测，血压，血氧等五项生理参数。ECG测量部分的方块图如下所示：人体呼
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ADI 分析 心电监护仪 系统
- 摘要：为了测量无人机真空速，设计了基于单片机的无人机真空速测量系统。根据真空速和动压静压的关系式，采用分段线性插值的算法，测试了0-5 000m高度的实际真空速值，得到的结果相对误差均不大于4％，能够满足系统精
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系统 设计 测量 真空 单片机 无人机 基于
- １ 引言在以单片机为核心的测控系统中．微控制器往往需要两个或两个以上的串行口与其他主机或外设进行通讯，如何使系统具备多个串行接口，是一个具有普遍性的问题。尤其在航空航天领域，由于ＧＰＳ、大气数据系统、
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技术 设计 串行 系统 单片机
- 基于CPLD的节省电池能量的系统断电电路,今天，大多数的CPLD（复杂可编程逻辑器件）都采用可减少功耗的工作模式，但当系统未使用时，应完全切断电源以保存电池能量，从而实现很多设计者的终极节能目标。图1描述了如何在一片CPLD 上增加几只分立元件，实现一
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系统 断电 电路 能量 电池 CPLD 节省 基于
- 基于DSP的称重系统中滤波器的实现,摘要：利用电容称重传感器测量载荷时，真实载荷信号非常微弱，如果不进行有效的滤波处理，会导致称重结果的不准确。文章对传感器输出电压进行了分析研究，用MATLAB仿真软件分析了滤波算法的性能，提出了基于数字处理
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滤波器 实现 系统 称重 DSP 基于
- WiMAX技术的发展对WiMAX物理层测试所对应的接收和发射测试也提出了更高要求，RS对此提供了有针对性的测试解决方案。 WiMAX全称为WorldInteroperabilityforMicrowave Access，它是一种无线城域网技术(WMAN)，一
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介绍 解决方案 测试 物理 WiMAX
- 摘要：介绍了基于飞思卡尔芯片i.MX27和嵌入式linux系统下的触摸屏硬件的连接设计和软件的驱动设计，并依照此设计实现了触摸屏的从硬件到软件的驱动系统。该实现主要应用于家庭无线智能控制系统中。文章首先介绍了触摸
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系统 设计 驱动 触摸屏 ARM 嵌入式
- 一 PMC6496的特点
PMC6496运动控制器是雷赛公司在独立式运动控制器的基础上，精心研发的一款具有PLC特点的高性能产品。由于其全面支持IEC61131-3标准梯形图编程语言，在逻辑控制上完全可以与中、小型PLC媲美。同
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上下 系统 机械手 控制器 PMC6496 运动 基于
- 摘要：基于BASIC Stamp核心设计温度测量电路，实现了传感器数据的测量和保存。系统采用温度传感器DS1621，经过有线通信，多路温度数据由串行口输送到微型计算机接收实时显示和保存。系统应用于环境试验设备改造初试阶
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记录 系统 温度 控制器 BASIC Stamp 基于
- 2012年1-2月，我国电子器件行业生产增速稳居电子信息行业之首，光电器件成为拉动行业增长的重要力量。
电子元件产品中，1-2月半导体分立器件累计产量为594.31亿只，同比增长8.9%，比2011年同期增速上升0.86个百分点。2月当月，中国半导体分立器件产量为315.86亿只，同比增长15.95%，增幅比2011年同期增速增长7.3个百分点。
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半导体 电子元件
- 根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓
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半导体 晶圆
- 全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场，其中三星占据最大份额，未来产业格局又将如何分布?
鉴于智能设备中长期的增长情况，预计在未来几年全球应用处理器市场也将呈爆炸性增长。尽管2011年全球应用处理器市场预计只有约100亿美元，与CPU 400亿美元的销售额形成强烈反差，但研究机构仍然大胆预测2015年全球应用处理器市场将急剧扩大至380亿美元。与此同时，虽然智能设备出货量已领先于PC，但应用处理器的平均单价(ASP)为
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半导体 应用处理器
半导体测试系统介绍
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