- 基于PIC单片机和SP12的TPMS轮胎压力监测系统设计,伴随着城市交通技术的不断发展,人们在享受高速公路高效便捷方式的同时,随之引发的交通事故率也在提高,其中由于轮胎的气压引起的比例高达80%,这种现象使得人们要对行驶中的轮胎气压进行监测。一些发达国家陆续推出了相
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压力 监测 系统 设计 轮胎 TPMS PIC 单片机 SP12 基于
- 全球三大汽车半导体供应商之一的意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)在2010年10月26-29日韩国釜山第17届世界智能交通系统(ITS)展览会暨研讨会上展示其最新研发的汽车安全、导航以及信息娱乐半导体创新解决方案。ITS
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半导体 汽车安全 硅 方案
- 引言随着生活水平的提高，越来越多的人把旅游当成了一种时尚的消费方式，而有些问题也随之产生，如导游人员的缺乏及其素质不高，加之大批喜欢独立自由的旅游者的出现，这些促使了电子导游系统的产生。电子导游系统发
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- 1、引言经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问
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- 本文将宽带FMCW发射波形引入近程TR-R2多站雷达系统，利用FMCW雷达信号的高分辨率特点，分析了近程TR-R2系统的目标定位，提出了利用回波信号频谱估计细柱状目标长度的方法，并导出了计算目标长度的解析公式.速度矢量在
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- 本文介绍了用于微波接力天线馈源中的C波段超高性能馈源系统的设计方法，利用高频结构仿真软件对其进行了优化设计。对一些重要的和不易调整的尺寸用加偏差的方法来确定加工精度。计算结果与实测结果吻合的较好，在4.4
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设计 分析 系统 天线 微波 高性能
- 2003，NXP推出了无钥匙系统(PKE或称PEPS)，彻底改变了汽车安防应用领域的发展前景，给用户带来了全新舒适与便利的体验：车主在整个驾车过程中都完全不需要使用钥匙，只需要随身携带。当车主进入车子附近的有效范围时
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- 通过上行和下行链路，钥匙跟汽车可以建立起双向通讯，进行复杂的身份认证。最新的一代认证技术称为交互认证技术(Mutual-Authentication)，不仅仅需要汽车来认证钥匙，同时也需要钥匙来判断车子是否合法，任何错误都会
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- 钥匙端的具体框图如图四所示，主芯片是NXP的PCF7952或PCF7953，射频发射芯片采用NXP的PCF7900，相应的在车子端的射频接收芯片是NXP的PQJ7910。PCF7952/53具有低频模拟前端(LF Front End)，用来连接外围3D天线。在无
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无钥匙 通信技术 系统
- 正文 1) 因为FPGA具有开发周期短，可更新等优点，现在有越来越多的通讯系统采用FPGA作为实际产品方案。已经有大量的FPGA应用到通讯系统中，为了降低系统维护的人力成本，需要能够实现FPGA远程版本更新。本文将以Xi
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FPGA 远程更新 系统
- 一、输电系统运行的稳定性,是输电系统安全可靠运行的重要因数随着输电系统规模的扩大,输电距离和输送容量大大增大,系统的稳定问题就显得比较突出。可以说,输电系统稳定性是限制交流电流远距离输电送电距离和输送能力
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稳定性 分析 系统 输电 电路 交流 整流
- 通用大功率LED照明驱动系统可以采用TI、Intersil、ST、Richtek、Linear、OnSemi的LED驱动器来实现，关键的是LED路灯需要的电源输出功率一般要大于100W，因此设计一个高效率的大功率电源是整个系统的关键点。本文简单
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照明 系统 电源 LED 200W FAN6961 设计 采用
- 通用大功率LED照明驱动系统可以采用TI、Intersil、ST、Richtek、Linear、OnSemi的LED驱动器来实现，关键的是LED路灯需要的电源输出功率一般要大于100W，因此设计一个高效率的大功率电源是整个系统的关键点。本文简单
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电源 设计 系统 照明 LED 200W
- 在过去的几十年中，亚洲一直是全球半导体市场的一个组成部分，从材料及硅片供应直到组装和消费市场。多年来，该地区被主要的外国公司认为是以减少他们生产和劳动力成本为主要目标。虽然它是千真万确的，亚洲依然是地球上规模最大，成本最低的生产基地，但该地区近年来在其他方面已发生了很大变化。从2013年开始，Databeans公司将开始提供一个全新的季度市场跟踪报告集中在亚洲市场。
在亚洲的半导体市场超过$200亿美元，占了该行业的70%左右。中国是在亚洲的半导最大的市场，份额占了39%。日本是第二大的市场份额
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台积电 OEM 半导体
- 2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速。
放眼晶圆代工市场的两大阵营，第一是能满足先进制程订单，拥有12寸晶圆产线的大厂，第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变，多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸，两大厂已经占有全球市场的70%。其中又以台积电最为出色。
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