据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用
UltraFusion 技术相互连接的 M1 max
芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大，并
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苹果 M1 Ultra 封装 CPU
3月17日晚，荣耀旗舰手机Magic 4系列正式在国内发布，对于这款重磅旗舰，赵明在发布会后也是分享了很多干货，比如荣耀要改变目前苹果一家独大的局面。 赵明在会后接受采访时表示：“价格比Magic 3要优惠一些，主要考虑苹果iPhone 13在中国市场也采用了更为激进的定价。iPhone 13发布后，在国内市场手机从之前的两极变成一极，苹果变成了一家独大。荣耀要改变目前苹果一家独大的局面，Magic 4要全面对标苹果，我们一定要让消费者感受到有超越苹果的体验。” 赵明也明确表示，尽管自研芯片对荣耀
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3月9日，苹果发布了一款颠覆性的产品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣传上还是工艺上，都能够看出苹果对它寄予了厚望。M1 Ultra采用了苹果创新性的UltraFusion封装架构，通过两颗M1 Max晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的SoC芯片，可为全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同时依然保持着业内领先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存，晶体管数量达到了惊人的1140亿个，每秒可运行高达22万亿次运算，提
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苹果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
3月15日消息，天风国际分析师郭明錤在推特表示，此前爆料已久的苹果AppleCar团队已经解散了一段时间。如果想在2025年量产AppleCar，需要在3~6个月内进行团队重组。 自2014年该项目获得批准以来，苹果的电动汽车计划几经波折，其中包括几次领导层变动。 2021年11月，彭博社的MarkGurman报道称，苹果正在加快该项目的工作，目标是具有完全自动驾驶功能的电动汽车。Gurman表示，苹果的目标是2025年发布，但由于开发挑战，时间可能会推迟。 据Gurman称，苹果技术副总裁Ke
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苹果 造车
3月15日消息，据外媒报道，苹果于美国当地时间周二发布了最新版iPhone操作系统iOS 15.4，而且已经可以下载。iOS 15.4将与iPadOS 15.4、macOS Monterey 12.3同时发布，为iPhone、iPad以及Mac等产品带来了新功能、漏洞修复和性能改进。戴口罩也能使用Face ID iOS的这次更新包括了许多经过重新升级的新功能，比如在戴口罩的情况下依然可以使用Face ID解锁手机。此外还有些其他改进，比如增加更多新表情符号。 在新冠肺炎疫情期间，口罩导致Face
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3 月 10 日消息，Mac Studio 有两个版本，一个版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一个版本采用苹果最新的 M1 Ultra 芯片，该芯片是将 M1 Max 芯片连接在一起，作为一个芯片运行，使用了苹果独创的 UltraFusion 封装架构。在昨天的发布会之后，苹果 Mac Studio 的介绍页面已经在官网上线，页面显示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，让人好奇背
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北京时间3月9日凌晨2点，苹果在线上召开了2022年春季发布会。发布会上除了发布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，还公布了M1系列新成员：由两块M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。苹果在发布会中宣称，M1 Ultra在性能超越显卡性能天花板RTX 3090的同时，还能相较3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二与此前许多相关人士预测的不同，苹果没有发布M1的迭代版本M2，而是做了一个“简单加法”，将两块M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定，3 月18 日发货。 小屏旗舰新iPhone SE， 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带，A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据，iPhon
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在上周的苹果发布会中，由两块M1 Max芯片互联而成的M1 Ultra芯片正式亮相，凭借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震惊四座，其GeekBench跑分结果甚至超过了XEON W。不过近日有网友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互联接口，能完成2×2的M1 Max芯片互联。推特爆料图不过，苹果曾在发布会上宣布M1 Ultra将是M1家族的最后一颗芯片，接下来就是M2家族了。该款芯片于新款桌面主机Mac Studio一同发布，64GB内存+1TB存储起价29999元，苹果称其性能相比顶配MacBoo
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昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上，苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数，比如：晶体管数量1140亿颗；20核CPU（16 个高性能内核和 4 个高效内核）；最高64核GPU；32核神经网络引擎；2.5TB/s数据传输速率；800GB/s内存带宽；最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者，它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接，我们能够将 A
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苹果 M1 Ultra chiplet
3 月 14 日消息，昨日晚间，天风国际分析师郭明錤通过 Twitter 表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。值得一提的是，郭明錤称只有两款 Pro 型号会升级到 A16 处理器，iPhone 14 和 iPhone 14 Max 仍将搭载 A15。四款新机型都可能配备 6GB
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继传言指出三星display开始投入双堆栈串联(2-stacktandem)结构OLED面板的研发之后，京东方也被传出计划投入此技术研发。据分析，京东方的目标是积累供应苹果IT产品OLED面板的所需技术，希望能够得到苹果首款OLED屏幕的iPad订单。业内传出，京东方下半年将量产双堆栈串联结构OLED面板。之前有消息称，三星研发双堆栈串联结构OLED面板目的也是为了满足苹果未来iPad和Mac电脑的面板需求。此外，据说LG也会完成一些苹果的订单，因为LG在双堆栈串联结构OLED面板的制造技术上已经比较成熟
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京东方 OLED面板 三星
此前据国外媒体报道，今年马上推出的新款iPhone 12系列新品，将会采纳ToF传感器，但并非全系列都会标配。最近又有媒体通过iOS14代码最...
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“手机品牌厂商不上TOF，索尼一怒之下自寻破局之法，在日本、中国上海、北京、深圳、成都这几大地区狂开发TOF应用。” 针对目前智能手机TOF摄像头市场，长期关注手机摄像头行业的人士做出如是评论。究其原因，他表示，由于TOF摄像头产品缺乏实际应用，除苹果、荣耀手机外，2022年手机终端一致在摄像头上弃用TOF摄像头产品，不过，由于早期的布局，索尼的TOF产品或有不少库存。 一位手机摄像头业内人士告诉集微网，当下，索尼此举是为了突破应用瓶颈，以达到破局的目的，不过，在缺乏实际应用的情况下，元器件厂商仅
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