- 2002年11月26日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低的抖动，使安捷伦能够把多达150条SerDes信道集成到一个专用集成电路(ASIC)上，每条信道的工作速率可以高达3.125 Gb/s。与以往相比，突破性的IP Core可以在一个芯片上集成更多的SerDes信道。通过集成多条信道，网络设备制造
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安捷伦
- 最新推出的50 MBd 产品可为高速数据传输应用提供电路保护2002年12月3日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布推出业内速度最快的光电耦合器，该器件的传输速率可达50 MBd，适用于各种工业及商业用途。光电耦合器隔离并且保护敏感的电路，可以为电系统的高低压之间提供安全的界面。安捷伦HCPL-7723/0723光电耦合器提供了2纳秒(ns)的脉宽失真，这种突破性的性能可以在更长的距离上保持极高的传输速率。安捷伦科技公司半导体产品事业部大中国
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安捷伦
- 为通信及生命科学领域提供创新技术的安捷伦科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封装(MiniPak)的新型GaAs射频芯片及单管、对管系列肖特基二极管和PIN二极管。该封装高度仅为0.7毫米，面积为1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗热传导性高等特点。
针对手机和ISM频段的使用特点，超小封装(MiniPak)的尺寸比行业标准SC-70封装小60%。MGA-725M4型GaAs 射频芯片是一种带旁路开关的高性能低噪声放大器(LNA)。该型号分单管和对管两种类型
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安捷伦 封装
- 安捷伦科技（Agilent Technologies, Inc.）新近推出5DX自动化X光检测系统的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是为了满足高科技消费性产品，如行动电话和笔记型电脑，之大量及高速生产需求而设计的
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安捷伦 X光检测系统
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