摘要:在阐述了智能手机室内外定位技术的基础上,分析了手机定位技术在物联网应用中的意义及可行性,给出了借助手机定位实现智能导购以及交通管理的两个应用案例,该案例可为今后的应用扩展和应用普及提供参考。关键
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技术 联网 应用 定位 室内外 智能 手机 基于
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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天线 手机 RF前端 PA LNA
2010年全球移动数据消费量增长了2.6倍。这是移动数据使用量连续三年接近3倍的增幅。到2015年,全球移动数据业务量有望增长到2010年的26倍。导致这种戏剧性增长的关键因素之一是智能手机和平板电脑的快速普及。全球移
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设计 挑战 天线 手机 4G 智能 分解
随着手机中LCD及相机的视频分辨率提高,数据工作的频率将超过40MHz,对抑制无线EMI与ESD而言,传统的滤波器方案已达到它们的技术极限。为适应数据速率的增加且不中断视频信号,设计者可以选择本文讨论的新型低电容、
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抗干扰 能力 手机 提高 EMI 滤波器 电容
全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元,较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元,该数字在2011年为252亿美元;该机构预期接下来五年,特殊应用类比晶片市场的复合平均年成长率可达8%。
至于通用类比晶片市场规模,在2012年预期可达到175亿美元,较2011年的171亿美元些微成长;Databeas预测,通用类比晶片市场的成长速度在接下来五年会高过特殊应用类比晶片市场。到2016年,估计整体类比半导体市场规模将超越600亿美元。
Da
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模拟芯片 手机
中国将成为继美国之后的世界第二大电子垃圾生产国。
“这并非危言耸听,而是联合国的权威说法。”绿色和平污染防治项目主任赖芸对本报记者表示,“广东贵屿还属于发达国家向中国非法转移电子垃圾的案例,但是国内自产的电子垃圾在飞速增长,亟待引起关注。”
赖芸从2000年开始即关注广东贵屿电子垃圾现象,并多次进行实地调研,对电子垃圾问题痛心疾首。
他认为,公众参与是解决电子垃圾问题的重要基础,因为大多数电子垃圾都是由居民消费产生的,而公民的意识和参与
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电子垃圾 手机
摘要:NFC英文全称Near Field Communication,即近距离无线通信。它是由飞利浦公司发起,由诺基亚、索尼等著名厂商联合主推的一项无线技术,它的应用终端一般为手机。NFC目前在业界内被认为是很有前途的重要产业和应
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防伪 手机 NFC 基于
摘要:新出现的近场通信(NFC)技术带来了支付方式的未来。这一技术将会带给零售商和消费者的是便利和高效,当然也会带来一些关于安全的担忧。关键字:NEC 近场通信 移动支付 智能手机支付新出现的近场通信(NFC)技术很
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支付 移动 智能 手机 通信 NEC 技术支持 NFC 近场
手机越来越智能,集成度越来越高,也越来越容易出问题。正规渠道的行货手机可以找维修网点(服务态度不好?起码还有315)。如果是当初千辛万苦的精挑细选之后相中了一款海外上市的机型,那就只能看水货商的道德水准了,如果是好心的店家,保修能长久一点(但大多是按月算)。
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Venue 手机
随着前端模块(FEMs)到射频(RF)收发器模块相继投入使用,GSM手机RF前端的整合之路一直在持续发展。事实上,早在RF收发器采用直接转换或零中频(ZIF)架构(先消除中频段,随后消除IF声表面波滤波器)的时候,前端集成就已
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集成 方向 发展 向高 继续 手机 RF 前端 GSM
过去的一年是中国的手机行业发生深刻变化的一年,传统的功能手机市场急剧萎缩,而智能机和类智能机成为行业新宠,并在未来会逐渐成为市场主流。另外,3G时代重应用,大屏幕的智能机和类智能机的走俏也顺应了这一趋势
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选择 策略 驱动 背光 手机 智能
丰富多媒体业务推动3G手机中LCD显示屏和照相机的分辨率走上一个又一个新台阶。不过,将显示屏和照相模块连接到基带电路或者多媒体处理器之间的接口设计将面临更严重的ESD、EMI问题。下面讨论的来自意法半导体(ST)的方
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ESD 保护 模块 照相机 手机 显示屏 3G
手机背光是当今LED最大的应用市场之一,由于市场已处于饱和状态,价格下滑明显,虽然销售量持续增加,但销售金额并没有明显的成长。尽管如此,5到10际只装置的背光应用仍将是市场成长新动力。以下由零组件杂志独家
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设计 需求 管理 电源 LED 背光 手机
近年来,智能手机集成的功能越来越多,但在基本的音频放大应用方面,在继续优化性能表现及用户音频体验方面仍有继续提升的空间。原因是智能手机存在着特殊的音频要求,例如:智能手机存在基带/应用处理器、调频(FM)广
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半导体 音频 放大器 方案 安森美 要求 智能 手机 应用
目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平,芯片成本增加得较合理,良率水平也不会受到损害。这是因为典型的晶圆厂和装配车间有将ESD限制在500V或以下的政策。目前业内最常见的板级ESD保护器件主要有以
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“间谍”手机介绍
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