- 由《电子设计应用》杂志社主办的“模块电源与电源管理技术专题研讨会”近期在京闭幕，该次研讨会云集了200多名专家、学者以及工程技术人员。电源专家李龙文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名电源公司的技术专家做了精彩的演讲并与现场观众进行了热烈的讨论。 研讨会上，李龙文先生通过纵观开关电源技术的演进以及对目前业界领先公司创新产品的横向对比，就开关电源技术的最新进展做了详细的报道，同时对我国致力于电源设计的工程师提
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模块电源 模块
- 由《电子设计应用》杂志社主办的“模块电源与电源管理技术专题研讨会”近期在京闭幕，该次研讨会云集了200多名专家、学者以及工程技术人员。电源专家李龙文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名电源公司的技术专家做了精彩的演讲并与现场观众进行了热烈的讨论。 研讨会上，李龙文先生通过纵观开关电源技术的演进以及对目前业界领先公司创新产品的横向对比，就开关电源技术的最新进展做了详细的报道，同时对我国致力于电源设计的工程师提
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会议 模块
- CoolPAM技术实现了最低的静态电流和极高的功率加效率 2005年5月12日，中国上海手机元器件技术高峰会 – 安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，推出两款采用安捷伦科技公司CoolPAM技术的新型CDMA功放器模块 (3 mm x 3 mm)。CoolPAM技术能够明显地降低电池功耗，使制造商可以将通话时间延长30分钟，还可以使
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安捷伦 模块
- 摘要：分析嵌入式软件的特点，综述传统的软件测试方法；针对嵌入式软件的特点，提出嵌入式软件的四级测试流程和集成测试的测试模型，并结合开发数控系统的实例进行分析。 关键词：模块化设计 嵌入式软件 软件测试 测试方法 测试模型 数控系统 嵌入式设计已经成为工业现代化、智能化的必经之路，嵌入式产品已经深入到各行各业。嵌入式系统的专用程度较高，系统的整体继承性相对较小，为了保证系统的稳定性，软件的测试成为嵌入式开发的一个
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模块
- 2005年5月10日,北京讯—英飞凌科技今日发布了新款高速DDR2模块，该模块适用于高端台式机和服务器，具备业界最低功耗和最佳散热特性： • 面向高性能PC市场的DDR2-800 无缓冲型DIMM—英飞凌成为华硕的首选供应商 • 基于双晶片技术的定制化8GB DDR2-533寄存型Tall DIMM 采用DRAM沟槽工艺制造
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- SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) 前端模块。 RangeCharger? 前端模块共有两种型号：SE2551A 和 SE2557A，具有业界领先的高性能，高集成度和低功耗特性，能够确保手机支持 WLAN 功能之余，不会影响其外形尺寸、通话性能和电池寿命。SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半导体公认的高集成 2.4GHz RF前端架构为基础，每个器件都集成了
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- 飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM)
为消费电子产品提供业界最佳的热性能
SPM 出色的性能为设计高能效 3相电机逆变器提供便利
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模块 (SPMTM) 产品，专为有能耗指标限制的白色家电如洗衣机和空调等产品的高效电机控制器设计。飞兆半导体的微型SPM能让逆变器系统设计人员以具有成本优势的设计方案，达致能效要求并保证其可靠性，同时可减少设计元件数量。全新的微型SP
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- 美国国家仪器有限公司（NI）宣布推出业界首款用于PXI平台的24位模拟输入/输出数据采集模块—NI PXI-4461。该模块包含了用于麦克风和加速计的微分输入、防混叠保护功能和集成电压信号调理。能在204.8 kS/s的92 kHz输入带宽状态下提供接近120 dB动态范围。在进行声音和振动测量时，工程师们可以使用这一模块同步生成和采集高精度的动态信号。www.ni.com
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- 英飞凌科技(Infineon)近期发布了2GB DDR2平面寄存器式双列直插式存储器模块的第一批样品。该新品采用的是平面式设计，由紧凑的、密间距球栅阵列封装的单裸片512Mb DDR2存储器芯片设计而成，系统制造商将会受益于更平整的模块外形，其厚度仅为4.1mm。www.infineon.com
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- ARM公司推出的RealView Integrator系列硬件原型板内核模块--Integrator/CM1026EJ-S和Integrator/CM1136JF-S，支持ARM1026EJ-S和ARM1136JF-S处理器，与其他Integrator系列的部件完全兼容。通过该系列提供的模块化环境，用户可快速地在ARM处理器周围模拟专用集成电路和开发系统原型。www.arm.com
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- TTPCom宣布推出ITM320系列三频GPRS模块。该系列模块包括两种已获批准的产品型号：支持850、1800和1900 MHz频带的ITM3208和支持900、1800和1900 MHz频带的ITM3209。两款新模块数据传输速率超过了83.2kbps，同时支持自适应多速率(AMR)语音编解码。www.ttpcom.com
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- RF Micro Devices(RFMD)推出的RF3163、RF3164及RF3165 PA模块，专为3V IS-95/CDMA 2000 1X手持式数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA应用而设计。该新品采用砷化镓异质结双极电晶体工艺和LFM封装技术。由于自身包含了50W的输入与输出，因此这些PA模块在内部进行了匹配，以获得最佳的功率、效率及线性。www.rfmd.com
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RFMD 模块
- RF Micro Devices(RFMD)公司已开始为顶级手机制造商生产并发运支持EDGE的四频带功率放大器模块。该模块将所有四个频带整合到一个GaAs HBT芯片上，取消了对外部陶瓷耦合器、检测器二极管和多个无源组件的需要。并且采用了创新型四层高密度互连(HDI)层压封装，与诸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多层封装相比，该封装所需的成本更低。通过提供单个低成本、高效率的小型四频带器件，并使单个手机参考平台跨包括EDGE在内的所有GSM衍生空中接口标准，RFMD 简化了客户的手机设置。
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- 随着FPGA不断渗透和占领越来越大的ASIC和ASSP市场份额，赛灵思公司(Xilinx)近期推出了革命性新架构—ASMBL架构(面向应用的组合模块架构）。该架构以一个硅硬件子系统模块化框架为核心,支持快速且经济地推出多种面向特定领域的、具有最佳特性和功能组合的FPGA平台。客户在选择器件时将拥有更大的自由。高度模块化的ASMBL架构利用了先进的倒装片封装技术，避免了与传统芯片设计相关的几何布局约束，如I/O数量和器件构造阵列大小之间的硬相关性。通过允许电源和地布署在芯片的任意位置，ASMBL架构还解决了
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- 摘 要：本文介绍了基于SmartRF CC1010芯片的微型无线数据收发模块的设计，给出了采用CC1010芯片设计微型无线数据收发模块的设计方案，并提出了在PCB板制作过程中应注意的问题。关键词：SmartRF CC1010；8051内核；Flash引言无线射频传输主要应用于家庭自动化控制、工业系统控制、自动仪表检测系统、安防报警系统、计算机网络控制以及掌上PDA无线数据通信方面。CC1010是根据SmartRF技术，在0.35mm CMOS工艺下研制出的一种理想的超高
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8051内核 Flash SmartRF CC1010 模块
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