麦克风前置放大器电路用于放大麦克风的输出信号来匹配信号链路中后续设备的输入电平。将麦克风信号电平的峰值与ADC的满量程输入电压匹配能够最大程度地使用ADC的动态范围，降低后续处理可能带来的信号噪声。
单个运算放大器可以简单地作为MEMS麦克风输出的前置放大器应用于电路中。MEMS麦克风是一个单端输出设备，因此单个运算放大器级可用于为麦克风信号增加增益或仅用于缓冲输出。
该应用笔记包含了设计前置放大器时需要考虑的有关运算放大器规格的关键内容，展示了部分基础电路，还提供了适合用于前置放大器设计
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MEMS 运算放大器
2016年3月15日至17日，为期3天的亚太区电子元器件、组件和系统顶级专业展会—慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕。 微电子机械(MEMS)传感器市场技术领导者——Bosch Sensortec携七款革命性新品参展，展示其在传感器市场的创新科技。Bosch Sensortec首席执行官兼总经理斯特凡·芬克贝纳博士和Bosch Sensortec亚太区总裁百里博先生亦在展会现场分享了传感器市场的最新趋势和领先科技，以及博世未来在传感器领域的发展战略。 在过去的十
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博世 传感，MEMS，物联网
技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国最大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。
大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔高级研究员Dr.
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半导体 MEMS
2016慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E1,E2,E3,E4和W1,W2馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。 本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,100多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行
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博世 MEMS
有人说，下一波推动电子产业快速增长的机会是物联网，而物联网的市场发展将在很大程度上依赖于包括MEMS在内的传感器技术。在前不久闭幕的消费电子展CES2016上，众多创新产品也印证了这样的观点。 在近日由EEVIA主办的第五届“趋势 创新 共赢”年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上，ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉(Neil)的MEMS主题演讲中，也分享了类似的观点——曾经主要针对汽车应用的MEMS技术，在以可穿戴为代表的物联网应用中成为其市场增长的关键
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ADI MEMS
研调机构IHS在2月1日指出，受到苹果(Apple)旗下iPhone 6s等产品热销因素带动，2015~2019年全球微机电系统(MEMS)麦克风市场将出现13%幅度成长。届时MEMS麦克风市场销量将来到60亿颗，营收也可望达到13亿美元。
IHS指出，苹果iPhone 6系列原本采用3颗MEMS麦克风，不过在iPhone 6s之后便增加至4颗，预计2016年苹果将采购超过10亿颗MEMS麦克风。
该机构分析师Marwan Boustany指出，在苹果之前，微软(Microsoft)与摩托
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MEMS 麦克风
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年财报。
第四季度净收入总计16.7亿美元，毛利率为33.5%，净利润200万美元。2015年全年净收入总计69.0亿美元，毛利率为33.8%，净利润1.04亿美元。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“2015年市场需求疲软，第四季度销售收入和毛利率符合我们的预期，该季度和全年
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意法半导体 MEMS
第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会 时间：2016.01.14 下午 地点：深圳南山软件创业基地 IC咖啡 演讲主题：物联网领域的先进MEMS传感器 演讲人：赵延辉 - ADI亚太区微机电产品市场和应用经理 赵延辉先生现任亚太区微机电产品市场和应用经理，主要负责ADI现有的MEMS加速度计和陀螺仪产品在亚太地区的推广和应用，以及新产品的定义。他于2008年1月获得北京航空航天大学通信与信息系统专业硕士学位，而后加入AD
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物联网 MEMS
当今的微机电系统(MEMS)所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此，晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场，才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求，以及实现商品化的可能性。
美 国麻省理工学院(MIT)微系统技术研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人员日前展示几种能以低成本打造MEMS的新方法，不仅可让所生产的元件实现简单的客制化，同时还利用一种桌上型的3D 列印晶圆厂，为制造商提供一种全新的替代路径。
这种制造MEMS的新
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3D打印 MEMS
3D打印技术在MEMS制造方面的优势，但是还是需要谨慎点，毕竟3D打印的东西不一定那么可靠。
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3D打印 MEMS
近日，意法半导体(以下简称ST)在北京举办了“意法半导体智慧生活媒体交流会”。本次会议上，ST大中华与南亚区副总裁暨台湾区总经理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市场经理于引等分别围绕ST在智慧生活领域的布局以及趋势做了演讲。 意法半导体是全球最大的半导体公司之一，2014年净收入74.0亿美元。公司的产品战略专注于传感器与功率芯片和汽车芯片，以及嵌入式处理器解决方案。传感器与功率芯片包括MEMS和传感器、分立和先进模拟产品;汽车芯片囊括所有主要应用领域，包括动力总成、安全系统、车身和信
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意法半导体 MEMS
市场研究公司IHS Inc.在日前举行的MEMS产业高峰会议(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根据初步的2015年的全球微机电系统(MEMS)市场调查来看，博世(Bosch)和德州仪器(TI)可望维持前两大排名位置，而安华高(Avago)预计将从先前的排名第五进步到第三，挤下意法半导体(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。 IHS每年都必须微幅上调其预测数据，显示不断有新型MEMS装置开发出来以及其采用更高解析模式的价格更高，因而避免了市场的商品化 (来源：I
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MEMS 博世
市场研究公司IHS Inc.在日前举行的MEMS产业高峰会议(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根据初步的2015年的全球微机电系统(MEMS)市场调查来看，博世(Bosch)和德州仪器(TI)可望维持前两 大排名位置，而安华高(Avago)预计将从先前的排名第五进步到第三，挤下意法半导体(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
IHS每年都必须微幅上调其预测数据，显示不断有新型MEMS装置开发出来以及其采用更高解析模式的价格更高，
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MEMS 德州仪器
现在的学生毕业根本不想搭模拟电路 ，有什么数字能解决的就用数字了，模拟电路太考验基本功了。
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MEMS 半导体
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