- 什么是MEMS?
微机电系统(MEMS)，在欧洲也被称为微系统技术，或在日本被称为微机械，是一类器件，其特点是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征长度从1毫米到1微米——1微米可是要比人们头发的直径小很多。
MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。
今天很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨
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MEMS 德州仪器 DMD
- 近年来，随着智能手机、汽车安全、可穿戴医疗监护以及物联网等新兴热门产业的高速发展，推动MEMS产品需求量的持续攀升。除了工业精密仪器、医用扫描等高端应用，MEMS产品已经逐渐渗透到我们的日常生活当中，据IHS相关资料显示，全球消费与移动领域用MEMS市场需求量持续增长。智能移动设备和可穿戴体征监测等已成为时下最为火热的MEMS应用领域。
同时，针对整个半导体生态系统而言，MEMS也扮演着越来越重要的角色。根据权威国际市场调研公司ICInsights预测，MEMS元件(包含传感器与致动器)市场规模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，如何利用感测器和微致动器提升日常生活品质、工作效率与娱乐性，让人身更安全、产品更好用，都是意法半导体值得努力的空间。
IHSMEMS及感测器产业总监暨分析师JeremieBouchaud表示，市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度兴趣，结合感测器和微致动器的价值，将会创造出越来越多相关应用，并进一步推动市场持续成长。
除游戏系统、智慧型手机及导航系统等产品之外，该公司还将MEMS技术用于许多高价值应用，
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意法半导体 MEMS
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
- 微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
- 市场研究机构预估，由于中国大陆等新兴市场资通讯产品销售量不断扩大，加上物联网应用对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半导体产业可望维持向上成长格局，总产值较2014年增长7.6%。
2014年受惠于智慧型手机需求成长，以及个人电脑(PC)、笔记型电脑(NB)回稳，加上4G的渗透率提升，全球积体电路(IC)半导体产值将成长7.6%(图1)。同时，在IC设计市场方面，虽然高规低价带来不小的价格压力，但整体市场仍可望成长5.3%。
图1 201
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- 近日，继美国赛普拉斯半导体(Cypress)，日本理光微电子(Ricoh)，德国威科电子(Vincotech)之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司(SMI)，世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构(MEMS)压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在中国区的重要合作伙伴，世强专注电子元器件分销20多年，在汽车，医
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赛普拉斯 MEMS SMI
- 对大多数人来说，智能手环等可穿戴设备在厂商们的故意神秘化的情况下，都会觉得它们高端大气上档次，然后冲动购物。殊不知，目前可穿戴设备仍然停留在概念期，比如今天我们拆解的几款全球范围内较为出名的智能手环，它们并不高端!
如 果说前几年消费电子市场的热点是是功能手机向智能机的转换过渡，那么近几年则逐渐偏移到智能设备的便携化、智能化。近年来，国内外豪杰纷纷聚焦智能硬 件，Google Glass问世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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MEMS和传感器的爆发为智能物联网铺平了道路。Stephen Whalley如是说：“智能制造、智能电网、智能城市、智能生活……无一不需MEMS传感器、传感器融合、无线互连、更好的节能/能量获取等技术。我们已经来到真实世界与智能物联世界的边界，而强大的MEMS/传感器的供应链是促进这一切的关键。”
IHS MEMS及传感器业务总监Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年内，智
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物联网 MEMS 传感器
- 物联网应用可望带动各种感测器需求大幅攀升，如微电机系统(MEMS)感测元件，并将同时激发8寸晶圆需求，推升8寸晶圆产量大幅攀升。
Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，物联网未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元，由此可见其蕴藏的商机无限。其中，有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增，分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至网路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。
Freema
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- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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- 展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产;同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。
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微电子 MEMS 芯片
- 作为意法半导体公司(ST)战略委员会的成员，Benedetto Vigna先生现任公司执行副总裁兼模拟、MEMS(微机电系统)和传感器事业部总经理。近日在上海举行的全球MEMS供应链及物联网峰会期间，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的访问。
物联网的组成部分
Benedetto Vigna先生认为，物联网(IoT)将是人类科技发展历史上具有里程碑意义的一个重大事件。“事实上它有望通过横跨多个市场的大量应用和产品开拓互联网，特别但不完全局限于无线和移动。在很多方面
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意法半导体 物联网 MEMS
- 近日，工业和信息化部电子科学技术情报研究所发布了《中国传感器产业发展白皮书(2014)》。这是我国首次发布传感器类行业的白皮书,旨在为未来物联网、通信等行业的发展提供政策上的支持。
这是我国首次发布传感器类行业的白皮书,旨在为未来物联网、通信等行业的发展提供政策上的支持。近年来,全球传感器市场一直保持快速增长,据高工产业研究院预测,未来几年全球传感器市场将保持20%以上的增长速度,2015年市场规模将突破1500亿美元。目前,从全球总体情况看,美国、日本等少数经济发达
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- 2014年10月31日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术 (piezoelectric technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使
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