据新加坡媒体报道，新加坡芯片制造商特许半导体日前再次宣布，由于芯片的低价位导致营收减少，公司第三季度可能会出现亏损。 特许半导体曾在7月27日发出第三季盈利预警，预计它第三季可能取得500万美元净利，也可能面对高达500万美元净亏损，销售额也将下降6.6％至3.32亿美元。而去年第三季的盈利达2440万美元，销售额为3.55亿美元。特许半导体的第三大客户AMD，开始寻找更便宜的芯片以抵抗与该行业领导者英特尔竞争时，集团芯片价格开始下降。 作为世界第二
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世界半导体产业趋于成熟据WSTS(世界半导体贸易统计协会)报道，2006年世界半导体市场达2477亿美元，世界半导体大约是1985年市场规模的10倍，再往前推20年，即1965年的市场不过15亿美元，换句话说，40年间，市场增长了165倍，增长迅速，但市场已渐趋成熟，今后势将渐行渐缓。1990~2000年间世界半导体市场的年均增长率达到15%，保持着较高的速度，但1995~2005年的10年里年均增长率降到了4.6%。SIA(美国半导体工业协会)预计2010年世界半导体市场将增长到3056亿美元(WSTS
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SIA：7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元 据路透报道，美国半导体产业协会(SIA)周二称,7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元,受惠于对消费电子品的需求不断上升. SIA称,尽管今年头几个月业内竞争很激烈,但2007年全球半导体销售额增幅有望达到1.8%的预估.
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恩智浦半导体宣布独立经营一年来公司共发表500多项创新产品，平均每周约10项新产品面世。这一佳绩彰显了恩智浦追求创新的精神，以及其通过创新树立在六大重点市场（手机、个人娱乐、家用电子、汽车、智能识别和多重市场半导体）领导地位的战略。 最近，恩智浦通过其“领导者之路”计划 (Roadmap for Leadership)对今后三年的研发方案进行了调整和完善。公司将更加致力于集中资源开发一系列可以更好地满足客户需求同时能促进业务增长的突破性产品。 恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦先生
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上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。 产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等
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9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。 据EETimes网站报道，按地域划分，美洲地区销售额占34.7亿美元，较上个月增长52％，但较去年同期下降了6.2％；亚太地区同比增长最为明显，销售额达到了99亿美元，但较上个季度仅增长了3.2％。 日本半导体7月销售额为40亿美元，较上个月增长2.1％，较2006年7月增长
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调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个半导体市场的7%以上(近190亿美元)，预计2011年将达8%以上，将近280亿美元，增长额度近100亿美元。GARTNERJAPAN半导体分析家山地正恒氏分析说，市场最引人注目的是PND，价格在200美元～600美元，与通常的汽车导航不同，以低成本为武器迅速占据了欧美市场，2006年的生产量比上年同期提高了100%以上
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普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 &nb
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明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。
据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%，且不排除再现景气高峰，不过，大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响，仍值得后续关注。
2008年会否成为另一波半导体景气高点，大环境仍有几点因素需后续观察，包括美国总统大选通常伴随较高经济成长率，
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讨论了一种半导体激光温度控制电路的设计方案，能够实时监视和控制激光器温度，以稳定激光器的输出功率和波长。控制核心采用PIC16C73单片机来实现对整个系统的精确控制。
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Dassault Systemes (DS)，日前宣布为其业内领先的半导体设计管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件，该插件使程序员可以在Microsoft Visual Studio设计平台下工作，换言之，它们可以在自己熟悉的桌面环境下存取、管理和协同DesignSync文件，而不需要学习新的工具。该Visual Studio 插
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由于LED在背光源、特种照明、汽车、显示、信号、景观、玩具等领域的应用不断成熟，半导体照明已经被认为是未来具有战略意义的高新技术产业。 针对半导体照明产业的蓬勃发展，为了统一解决产业化生产中的共性问题，为了解决产品生产和销售中产生的矛盾，信息产业部组织成立了半导体照明技术标准工作组，专门负责相关标准的制定。该标准工作组采取开放式原则组建，国内产学研用企事业单位、科研院所和大专院校均可参加。目前该工作组有成员40多家，涵盖了产业链上的芯片制作、器件封
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调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个半导体市场的7%以上(近190亿美元)，预计2011年将达8%以上，将近280亿美元，增长额度近100亿美元。GARTNERJAPAN半导体分析家山地正恒氏分析说，市场最引人注目的是PND，价格在200美元～600美元，与通常的汽车导航不同，以低成本为武器迅速占据了欧美市场，2006年的生产量比上年同期提高了100%以上。另外，山地正恒氏还指出PND的需求与汽车的生产
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半导体设备暨材料协会（SEMI）公布七月份北美半导体设备订单出货比（B/BRatio）达0.84，创下今年以来新低，同时也是2005第二季以来最低点，不过就前段晶圆制造设备订单金额来看，却刚由2000年以来高点下滑而已。业者分析此一数据后表示，B/B值自○五年首季落底开始上扬以来，主要资本支出就集中在DRAM厂及NAND厂，所以七月B/B值创下低点，正好代表记忆体厂已有缩减资本支出动作，及说明了记忆体市场景气并不强劲。 若由历史资料来看，北美半导体
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SEMI日前公布2007年第二季度全球半导体制造设备营业额为110.6亿美元，比第一季度增长3%，比去年同期增长15%。该数据是由日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)协作提供的，来源于全球范围内超过150家设备公司每月提供的数据。 同时，SEMI公布第二季度全球半导体设备订单额为102.2亿美元，比第一季度和去年同期分别减少4%和18%。 从各地区来看，欧洲和北美半导体设
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