推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链
在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。[详细]
"中国芯"大会示范整机芯片联动创新模式
12月16日,以"推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链"为主题的"2011中国集成电路产业促进大会暨第六届'中国芯'颁奖典礼"在济南隆重召开。本次大会旨在促进整机与芯片企业联动,推动我国集成电路产业在新的历史机遇下快速做大做强。[详细]
2011我国集成电路设计业逆风高飞
由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)主办的"2011中国集成电路产业促进大会暨第六届'中国芯'颁奖典礼"于12月16日在济南召开。会上,CSIP发布了《2011中国集成电路设计业发展报告》。该报告是CSIP在对国内重点IC设计企业、IP核供应商、设计服务公司和各大科研机构调查的基础上分析研究得出的。
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从“中国芯”评选看我国集成电路产业
“中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下, 由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,打造中国集成电路高端公共品牌。[详细]
推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链
“中国芯”工程引领整机与芯片互惠合作
历届“中国芯”评选获奖企业及产品名单
2011中国芯评选参选企业名单
[下载]2011中国芯大会参会回执
[下载]2011中国芯大会邀请函
第六届“中国芯”评选专家评审会召开
2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼
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