第一批参会名录重磅来袭!热门议题、重量嘉宾、参展展商...尽在这里 发布人:旺材芯片 时间:2024-07-16 来源:工程师 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 发布文章 半导体技术革新正当时,携手并进,激情满怀,不忘初心。XINTAI大会背景ZIXUN化合物半导体及大硅片创新技术发展大会在新一轮科技革命和产业变革的浪潮中,我们搭建了这个交流与合作的重要平台。它不仅展示了最前沿的科技成果,更促进了行业间的深入对话与合作,为推动科技产业的发展注入新的活力与智慧。我们将于2024年7月25日-26日在江苏·无锡举办“化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”。我们将围绕碳化硅衬底与外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨 ,为全球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。会议时间2024年7月25日-26日会议地点江苏·无锡主办单位新态咨询协办单位南京百识电子科技有限公司山西烁科晶体有限公司BelGaN合作媒体GaN世界LINK TO THE FUTURE大会议程参展展商在这儿,展商们汇聚一堂,携带着各自领域的创新产品与解决方案,共同展现行业前沿风采,促进交流与合作。苏州胜视电子设备有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司科沛达半导体(安徽)有限公司绍兴自远磨具有限公司福禄克测试仪器(上海)有限公司昂坤视觉(北京)科技有限公司北京艾姆希半导体科技有限公司清软微视(杭州)科技有限公司鑫业诚智能装备 (无锡) 有限公司东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司辽阳兴旺石墨制品有限公司山西烁科晶体有限公司江苏集芯先进材料有限公司南京百识电子科技有限公司联盛半导体科技(无锡)有限公司苏州博宏源设备股份有限公司赛默飞世尔科技(中国)有限公司上海协微环境科技有限公司北京青禾晶元半导体科技有限责任公司杭州镓仁半导体有限公司杭州乾晶半导体有限公司大连创锐光谱科技有限公司北方华创科技集团股份有限公司东莞市中科汇珠半导体有限公司清软微视(杭州)科技有限公司上海芯谦集成电路有限公司芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司深圳超纯水科技股份有限公司河北普兴电子科技股份有限公司无锡奥考斯半导体设备有限公司BelGaN连科半导体有限公司上海澈芯科技有限公司……持续更新中……第一批参会名录向下滑动查看持续更新中……当业界顶尖专家、学者和企业领袖们齐聚无锡,每一个灵感的交汇,都可能孕育出改变行业生态的创新方案;每一次思想的碰撞,都可能照亮未来发展的道路。TA们与屏幕前的你们,又将会碰撞出怎样的火花呢?扫描二维码报名参与,开启我们新的机遇,续写半导体行业新的故事!报名通道 扫描上方二维码报名阅读 330 *博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。