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中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付

发布人:旺材芯片 时间:2023-11-04 来源:工程师 发布文章

10月31日,中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品的交付。


中电化合物消息,8英寸相比6英寸面积增加78%,可较大幅度降低碳化硅器件成本,为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上,8英寸SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。


中电化合物成立于2019年11月1日,由中国电子信息产业集团有限公司旗下华大半导体有限公司主导投资的一家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业。


公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研究、开发、生产和销售,产品可广泛用于电动汽车、新能源、柔性电网、工业装备、家用消费电子设备等众多领域。


来源:芯视界


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关键词: 中电化合物

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