晶能完成A轮融资,高榕领投
来源:晶能

浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。
公司将按既定目标,扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。感谢以高榕创始合伙人岳斌为首的专业投资人鼎力支持。
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*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。
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浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。
公司将按既定目标,扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。感谢以高榕创始合伙人岳斌为首的专业投资人鼎力支持。
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