日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，商务部：中方坚决反对

来源：环球时报

5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，将于7月23日起实施。中国商务部当天回应称，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
据《日本时报》23日报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对23项芯片制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的项目范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。
日本经济产业大臣西村康稔此前表示，“这并非针对某个特定国家”，但考虑到与半导体制造设备相关的国家的最新出口管理动向，舆论认为这是针对中国的措施。
《日本时报》称，尽管日本对半导体的限制范围“不如美国广泛”，但约10家日本制造商将在一定程度上受到新规定的影响。政府宣布半导体制造设备出口管制措施后，世界上最大的半导体制造设备供应商之一东京电子有限公司股价一度下跌2.9％。此外，AdvanTest、Disco、SCREEN Holdings等相关半导体公司的股价也应声下跌。
《外汇和外国贸易法》修订消息传出后，中国贸促会、中国机电商会、中国国际商会纷纷发表严正声明，对日方措施表示反对。
23日，中国商务部新闻发言人表示，在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。发言人称，日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

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