聆思科技副总裁徐燕松:生成式大模型潮流下智能家居端侧智能化的未来
峰会将以“互联新世界 智能新未来”为主题,全面解构家居IoT互联互通新生态,深入解读智能家居人机交互新变革。
目前,聆思科技副总裁徐燕松、小度科技IoT生态业务部总经理沈健、昕诺飞标准与法规部亚洲区负责人&CSA中国成员组主席宿为民、声网IoT行业负责人侯云忆、Aqara绿米合伙人&高级副总裁孔丽、海尔全屋智能产业副总经理方纯松、BroadLink博联智能CEO刘宗孺、纯米科技联合创始人&创新设计中心副总裁郭文祺、鹿客科技研发中心副总裁唐皓、小匠物联创始人兼CEO米雪龙已确认参会演讲。
其中,聆思科技副总裁徐燕松将以《生成式大模型潮流下智能家居端侧智能化的未来》为主题进行分享。

嘉宾介绍
徐燕松,聆思科技副总裁,美国亚利桑那大学管理博士,AIoT行业资深专家。作为智能家电智能交互技术联盟成员,智慧家庭标准工作组成员,曾多次牵头参与智慧家庭标准制定,对设备智能化有着丰富的经验与认知。曾任国美智能科技公司总经理,超过25年的家电行业与市场销售管理经验,从零开始带领团队完成在物联网、人工智能领域的布局,研发制造了200余款智能产品。现任聆思科技副总裁,负责全面统筹聆思芯片及方案在家电领域的布局与拓展,推动家电智能化升级。演讲概要
以语音、触控交互为主的人机交互方式历经数十年的发展,已经在智能家居中形成了广泛应用。Matter1.0的发布,端侧设备信息可实现协议打通,有效保证了智能家居的端侧通用化、统一化。随着AIGC等新一代云端技术的突破,如何给市场提供更好体验、更高效率、更高性价比的端+云智能化解决方案,让用户使用智能家居更便捷,成为产业链上下游共同探讨的话题。聆思科技依托芯片+算法,打造面向智能家居的软硬一体化解决方案,以更高表现、更丰富能力、更高性价比助力行业快速发展。结合最新AIGC技术、虚拟人技术,打造全新一代的人机交互方案,将助力智能家居行业实现新一轮突破发展。
报名方式
GTIC 2023全球AIoT智能家居峰会将于2023年4月28日下午在上海卓美亚喜玛拉雅酒店三楼大宴会厅举办。随着筹备工作的全面展开,大会的观众报名通道也正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“小鸥”进行报名。已添加过“小鸥”的老朋友,可以给“小鸥”私信,发送“AIoT”即可报名。
本次峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知(优先微信,并辅以****或电话)。
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