篆芯半导体与互联科技、星融元签署战略合作协议 共同探索实践新一代数据中心网络

中证网讯(记者王可)中国证券报记者11月23日获悉，篆芯半导体近日与互联科技有限公司(世纪互联集团全资子公司，以下简称“互联科技”)、星融元数据技术有限公司(以下简称“星融元”)签署战略合作协议。三方将充分发挥各自优势，围绕新一代数据中心网络应用开展探索与实践，构建灵活、可扩展和可编程的云网络，以适应不同用户的应用需求。互联科技CEO吴健、星融元CEO陈鹏、篆芯半导体CMO康亮出席本次签约仪式。

吴健表示：“世纪互联是国内科创型数字新基建龙头企业，也是中国第一家美股IDC上市公司。旗下子品牌互联科技一直非常重视科技创新，并积极推动行业生态建设。依托于全国30多个城市、50多座强大的数据中心资源和业内领先的运维服务，互联科技不断开拓市场，搭建起完善的全域托管云服务，夯实多元化客户基础。篆芯半导体在网络交换芯片领域具备领先的技术优势，星融元是国内开放网络领域的先行者。通过本次合作，三方可有效实现优势互补、强强联合，携手为国家‘东数西算’工程，以及全国一体化算力网络建设贡献力量。”

陈鹏表示：“星融元十分重视与业内领先的产业链上下游企业合作，让更多的行业用户体验到开放网络带来的先进优势。此次与互联科技、篆芯半导体达成战略合作，共同探索和实践新一代数据中心网络，必将在行业需求快速响应、云网效率提升、网络基础设施建设降本增效等关键问题上取得重大突破。”

康亮表示：“篆芯半导体将依托自身在网络芯片研发方面的优势，以高端网络交换芯片为载体，为新一代数据中心网络的实践提供支撑，相信通过本次合作，三方一定能够形成合力，助力数字经济社会未来发展。”

篆芯半导体表示，伴随5G、人工智能和自动驾驶等新一代技术的兴起，以及“大基建”“东数西算”等国家战略的实施，数据中心网络作为国家算力基础设施的重要底座，将迎来前所未有的发展机遇。交换芯片是数据中心网络的硬核心，篆芯半导体将全力以赴，在网络高性能、网络可编程、网络可交互等方面不断创新，更好地支撑新一代数据中心网络。

文章来源：中国证券报·中证网