头部厂商持续加码布局，欧洲首座6吋SiC外延衬底生产基地敲定

来源：全球半导体观察

近日，意法半导体宣布，五年内投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。

该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底制造厂，这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，新厂预计2023年开始投产，全面完工后可新增约700个直接就业机会。

当前，新能源汽车、可再生能源、以及工业领域的快速发展，带动碳化硅市场规模的大幅提升。

TrendForce集邦咨询预计，今年碳化硅功率元件市场规模将达到15.9亿美元，至2026年可攀升至53.0亿美元，而随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

这也推动了各大头部厂商加速扩产“野心”。

除了意法半导体，罗姆 (ROHM) 、Wolfspeed、安森美等功率半导体头部企业也宣布了扩产计划。

其中，罗姆社长松本功近期表示，公司最早将于2022年内，在福冈县启用新厂房大楼进行生产。据日经新闻此前报道，新厂房落成之后，罗姆的碳化硅功率半导体生产能力将提升至过去的6倍水平，目标是到2025财年（截至2026年3月），在全球碳化硅功率半导体领域获得三成市占。

根据此前公布的欧洲和全球业务、战略及碳化硅（SiC）投资计划，罗姆将在德国纽伦堡的生产子公司SiCrystal大力发展其产能和人员配置。SiCrystal的首席执行官Robert Eckstein博士说，“SiCrystal的中期目标是每年生产10万片，并实现九位数的销售额。”

安森美位于美国新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂和捷克Roznov扩建的碳化硅工厂于今年8月和9月分别投产和落成。同时，安森美还计划在韩国京畿道富川市投资10亿美元，建立一座新的研究中心和晶圆制造厂，预计2025年投产。

而Wolfspeed则于今年9月宣布斥资数十亿美元在美国北卡罗来纳州建造全球最大的碳化硅材料工厂，预计2030年完工；而在宣布该项投资计划之前，Wolfspeed还在美国纽约州建设全球首座8英寸碳化硅工厂，总投资达到50亿美元。Wolfspeed公司首席技术官John Palmour表示，新工厂将使其的碳化硅晶圆制造能力增加13倍。