干货丨先进封装技术，看完这一篇就够了 发布人：旺材芯片 时间：2022-05-31 来源：工程师 发布文章 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。此处广告，与本文无关 *博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。 cvt相关文章:cvt原理
