博客专栏

EEPW首页 > 博客 > 干货丨先进封装技术，看完这一篇就够了

干货丨先进封装技术，看完这一篇就够了

发布人：旺材芯片 时间：2022-05-31 来源：工程师
发布文章

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。


图片

图片

图片

图片

图片

图片


图片

图片

图片

图片

图片




图片

此处广告，与本文无关



图片

图片

图片

图片

图片


图片

图片


图片

图片

图片


图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

图片

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。

cvt相关文章:cvt原理

关键词： 先进封装技术

相关推荐

技术专区

关闭