积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利

来源：国际电子商情

国际电子商情6日从国家专利局获悉，4月5日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...

据国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。

截图自国家专利局（下同）

专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

专利文件显示，该芯片堆叠封装 (01) 包括：

• 设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

• 所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

• 第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

• 第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

• 第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

• 第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。

据了解，自美国收紧对华为的芯片禁令后，华为的业务面临巨大挑战。从华为此前发布2021年度报告可知，该公司在2021年营收达6368亿元人民币，同比下降28.6%，这是华为近十年来首次出现年营收下降。

对于报告期内收入下降的原因， 华为首席财务官孟晚舟表示原因有三：一是过去三年供应连续性持续承压，美国多轮制裁对华为的手机、PC多个业务受到影响；二是中国的5G部署基本完成，市场需求已经没有那么大了；三是疫情的压力，华为也受到了影响。

通过年报可知，在华为的三大主营业务中，只有企业业务收入同比微增2.1%，而消费者业务和运营商业务均出现了同比大幅下降。最为严重的是消费者业务，2021年收入同比下降49.6%，其规模接近腰斩。

然而，华为方面并没有“束手就擒”，仍然表态将在为芯片供应问题寻找新的解法。