英特尔计划在俄亥俄州建"全球最大芯片工厂”

来源：本文由半导体产业纵横综合

英特尔表示 ，它将在俄亥俄州建立下一个主要制造基地。新的“大型场地”将与该公司在亚利桑那州和俄勒冈州的其他园区相似，将容纳多达 8 个半导体生产设施，在未来十年内全面建成后将耗资高达 1000 亿美元。建设将于今年晚些时候开始，第一座晶圆厂将于 2025 年上线。初始投资总额将达到 200 亿美元。

英特尔没有透露新晶圆厂将使用哪些制造技术，但从新站点的时间表来看，我们可以预期新晶圆厂能够使用英特尔25A和英特尔18A节点制造芯片（这将在2025年最先进的制造技术），尽管我们在这里推测。新工厂的制造能力目前还不清楚，因为它将取决于实际生产过程，但很明显，新工厂将有助于支持英特尔的 IDM 2.0 战略 ，该战略涉及内部制造以及芯片的合同生产第三方。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：“英特尔的行动将有助于建立更具弹性的供应链，并确保在未来几年可靠地获得先进的半导体。” 英特尔正在将领先的能力和产能带回美国，以加强全球半导体行业。这些工厂将为美国先进芯片制造创造一个新的中心，这将支持英特尔在国内的实验室到晶圆厂的链接，并加强俄亥俄州在研究方面的领导地位和高科技。

新的生产基地将位于利金县哥伦布附近，占地约 ,000 英亩（4 平方公里）。英特尔表示，新园区将能够容纳多达8家半导体工厂以及支持运营和生态系统合作伙伴。最初，英特尔将在该地点投资 200 亿美元在两个晶圆厂中，但在全面建设和建造和配备八个晶圆厂后，该地点的总投资可能达到 1000 亿美元。 

事实上，这个新园区将成为俄亥俄州来最大的私人投资，并将使其成为世界上最大的半导体制造基地之一。该项目的初始阶段预计将创造 3000个英特尔工作岗位、7000个建筑工作岗位以及数万个间接本地长期工作岗位。除了在其新晶圆厂投资数十亿美元外，英特尔还将在未来十年花费 1 亿美元与当地教育组织建立合作伙伴关系，以帮助当地研究项目并培养当地人才。

 白宫正式声明：要将半导体制造带回美国

除了英特尔计划在美建设工厂，美国总统乔拜登周五敦促国会通过立法，加强供应链的研发和制造，以解决全球半导体短缺问题。

白宫在1月21日发表情况说明书，表示拜登引领的美国政府要将半导体制造带回美国。以下是白宫发布的情况说明书，ICViews做了不改变原意的翻译。

半导体是美国人每天使用的商品和产品的重要组成部分。这些计算机芯片对汽车、智能手机、医疗设备甚至吸尘器等一系列行业和产品都至关重要。它们帮助为我们的基础设施提供电力，从我们的电网到我们的宽带。美国曾经在全球半导体制造领域领先世界。但近几十年来，美国失去了优势——美国在全球半导体生产中的份额在过去 30 年中从 37% 下降到仅 12%。

COVID-19 大流行凸显了全球半导体供应链的脆弱性。专家估计，去年全球芯片短缺使美国国内生产总值 (GDP) 下降了整整一个百分点。由于大流行导致亚洲半导体工厂中断，美国汽车工人面临休假和停产，导致美国消费者的汽车价格大幅上涨。去年核心消费者价格指数（CPI）年度价格上涨的三分之一是由于汽车价格增长。

美国拜登政府一直在与国会、国际盟友和合作伙伴以及私营部门夜以继日地合作，以扩大美国的芯片制造能力，带回美国的关键制造业工作岗位，解决芯片短缺问题，并确保我们（美国）不会受到再次出现这些干扰。今天，英特尔将宣布在俄亥俄州哥伦布市以外新建一座价值 200 亿美元的工厂。

今天的宣布是美国拜登政府努力增加半导体等关键商品的国内制造、解决近期供应链瓶颈、振兴其的制造基地以及在国内创造良好就业机会的最新进展标志。这项投资将创造7000个建筑工作岗位和另外3000个永久性工作岗位，这是美国经济实力的另一个标志。

为了加快这一进程，美国总统敦促国会通过立法，加强美国对包括半导体在内的关键供应链的研发和制造。美国参议院于 6 月通过了《美国创新与竞争法》（USICA），政府正在与众议院和参议院合作以敲定这项立法。它包括对 CHIPS for America 法案的全额资助，该法案将提供 520 亿美元来促进更多的私营部门投资和美国继续保持技术领先地位。

根据半导体行业协会的数据，自2021年初以来，半导体行业已宣布到 2025 年在美国进行近800亿美元的新投资。这些投资将创造数以万计的高薪美国工作岗位，支持美国的技术领先地位，并促进全球半导体供应链的安全性和弹性。除了英特尔今天的公告外，投资还包括：

• 在得克萨斯州建造价值 170 亿美元的三星工厂——这是政府持续努力的结果，包括总统在 5 月与大韩民国总统文在寅的会晤；
  
• 德州仪器在德州投资高达 300 亿美元；
  
• 位于纽约州的新格芯工厂；
  
• Cree 打算斥资 10 亿美元扩建位于北卡罗来纳州的现有工厂；
  
• SK集团投资新的美国研发中心；
  
• 美光扩大美国生产；

 美国政府领导了整个政府努力确保这些关键投资。 美国拜登总统上任后不久就将美国国内半导体制造和研发 (R&D) 列为优先事项，将半导体供应链指定为他于 2021 年 2 月启动的美国国家供应链计划的核心。 

• 6 月，商务部发布了一系列关于如何保护美国半导体供应链的建议。从那时起，商务部长 Gina Raimondo、国家安全顾问 Jake Sullivan 和国家经济委员会主任 Brian Deese 定期与行业领袖、外交伙伴和盟友进行后续接触，以推进切实可行的解决方案，以加强全球半导体供应链。这包括白宫在这项工作中会见了多家半导体公司的首席执行官。
  
• 10 月，拜登总统在意大利 G20 峰会期间与来自 14 个国家和欧盟的国家元首举行了全球供应链峰会，讨论供应链中断问题，重点是半导体。美国总统还在与外国领导人的双边会晤中关注半导体供应链的弹性，并指示政府与欧洲合作，通过美欧贸易和技术委员会 (TTC) 以及通过四方对关键技术的关注来加强全球供应链。
  
• 对新代工厂的投资对于我们（美国）半导体供应链的长期弹性至关重要。与此同时，美国政府正在努力解决半导体供应链的近期中断问题，这些中断已导致许多制造业面临挑战并导致美国消费者价格上涨。
  
• 2021 年 4 月，美国总统与生产芯片和使用芯片的领先公司举办了一次虚拟峰会，以确定切实可行的方法来讨论他们可以采取的行动，以解决全球芯片短缺造成的破坏。到年底，参与者宣布了半导体公司和美国汽车制造商之间的新合作伙伴关系，以加强汽车芯片供应链的弹性。
  
• 2021年夏天，美国政府与世界各地的政府和公司合作，以减轻与 COVID 相关的半导体制造中断，并于 2021 年 9 月建立了全球预警系统，以识别和解决与大流行相关的中断。
  
• 美国商务部提高了半导体供应链的透明度，包括通过 2021 年秋季对芯片短缺的调查来确定半导体供应链中的关键瓶颈。从供应链的所有部分（生产商、消费者和中间商）收到了 150 多份回复，其中包括几乎所有主要半导体生产商和主要汽车制造商的回复。调查结果将于 2022 年 1 月下旬公开发布。
  
• 美国国防部利用《国防生产法》授权来加强与国防相关的关键半导体的供应链。