博客专栏

EEPW首页 > 博客 > 戴尔工作站的散热困扰,以下3款导热材料的独特性能帮你解决

戴尔工作站的散热困扰,以下3款导热材料的独特性能帮你解决

发布人:ziitek2020时间:2021-11-15来源:工程师

       戴尔工作站一种高阶的微型计算机,它是为了个人使用者使用并提供比同时代个人计算机更强大的效能,尤其是影像处理与多工运算能力。另外,连接到服务器的终端机也可称之为工作站。

1636947226544173.png

 工作站有以下两个定义:

1、比普通个人计算机效能更强大的计算机;

2、连接到服务器、大型计算机或计算机的终端机。

高阶CPU;高速网络连接;高能显示卡;PCIe固态硬盘、SAS硬盘;大量RAM。

1636947377394283.png

    TIF500系列导热硅胶片应用在硬盘接口M.2/U.2和显卡散热:

     TIF™500系列导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1636947470726432.jpg

产品特性:

1、良好的热传导率;

2、带自粘而无需额外表面粘合剂;

3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;

4、提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软。

1636947599591197.png

   应用导热硅胶片组装效果图:

1636947654329165.png

       导热相变化与导热硅脂应用在CPU/PSX散热:

       TIC™800G导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,导热相变化开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而单独使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。


产品特性:

1、0.014℃-in² /W 热阻;

2、室温下具有天然黏性,无需黏合剂;

3、流动性好,但不会像导热膏。


1636947555535594.jpg

      TIG™780-56导热硅脂是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性:

1、0.005℃-in²/W 低热阻;

2、优异的长期稳定性,完全填补接触表面;

3、创造低热阻。

1636947913350772.jpg

2021第2季全球前五大传统个人计算机品牌厂商出货量、市占率、年成长率统计表:

1636946713(1).png


*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。




技术专区

关闭