固态硬盘及显卡的散热不可或缺的导热材料

      随着5G和人工智能时代的到来，超大量的数据产生使得电子产品对数据存储、读写的需求有了更大的提升。为了满足这些市场需求，需要扩展GPU速度和容量以及硬盘和内存容量。

        固态硬盘在企业基础设施、数据中心和汽车电子中用来存储数据，它能够提供比硬盘驱动器更快的性能速度，从而能够在不降低性能的情况下管理大量工作负载；显卡以高清晰度、高分辨率和生动的颜色显示图形数据。对于游戏、计算机辅助设计、视频编辑、特殊效果、医疗设备和创造性应用至关重要，同时正成为人工智能和自动驾驶系统的关键组件。 为了保证硬盘和显卡之类的产品可以长时间有效的运作，需要有效的热管理。导热材料作为辅助传热的媒介，帮助实现连通的、有效的散热路径。

      针对固态硬盘存储，相较于传统导热垫片，固态硬盘中使用导热凝胶更加适合，有更少的接触空隙，更低的热阻，可自动化提升生产效率。 而显卡中，通常使用导热硅胶片、导热硅脂导热材料。从显卡拆解可以看出，核心GPU上使用低热阻的导热硅脂，其他位置则使用导热片。兆科的导热硅胶片、导热硅脂可用于显卡散热，减少过热和故障风险。

       导热硅胶片一款颜色为各色的导热硅胶片，导热率为1.5-13W/mk、介电常数为5.5 MHz的导热绝缘产品 。它不仅在5G时代应用，在新能源动力锂电池材料中也有应用领域。它的热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底之间的空气，新能源之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。 

       导热硅脂产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。TIG™780为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。具有很好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。