中国台湾深化与美国半导体合作
AI芯片是AIoT（人工智能物联网）应用如同大脑的重要核心，为各国竞相发展的技术重点，市场竞争甚至比我们的霍尔元件行业还要激烈。中国台湾“经济部”技术处多年前就推动半导体与系统业者发展AI芯片与垂直整合应用，现在更支持工研院与台美双方具代表性的半导体研发联盟－台湾地区人工智能芯片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）携手合作，于今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾地区AIoT的优势加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深这两大市场供应链合作，成功抢攻AI人工智能芯片新商机。
“经济部”技术处科技专家林显易表示，技术处积极整合半导体、系统业者与全球创新机构发展AI芯片与垂直整合应用，已于2019年成立「台湾地区人工智能芯片联盟」（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA），希望串连台湾地区IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，缩短产品上市时间，加速产业转型升级。
由于台湾地区拥有完整的半导体产业链与AIoT优势，美国则在高效能运算上具有不可取代的地位，长期以来就有紧密的合作关系，为深化台美产业技术联盟深耕合作，协助产业开发高竞争力的AI芯片，技术处支持工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作，从设计、制造、封装领域迅速掌握国际系统规格趋势，再结合台湾地区半导体先进制造，投入高效能运算AI芯片开发，进而在双方互补之下，打造出下世代人工智能创新技术与新服务，成为更可靠的合作伙伴。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，传输带宽速度在整合异质芯片中扮演关键角色，工研院多年在深耕封装领域技术下已打下雄厚基础，并于AI on Chip计划中发展芯片间高速传输接口相关技术，规格已超越国际大厂，并已进行专利布局，未来将可运用于如8K高分辨率影像、5G通讯等高带宽需求创新应用。面对智能产品客制化与个人化趋势兴起，吴志毅说明，工研院亦着手建置少量试产线及相关技术，降低少量多样产品的挑战门坎。
此次与UCLA CHIPS的结盟具有两大优势，一、透过UCLA CHIPS平台，可以对国际宣传台湾AI on Chip芯片间传输技术，藉由UCLA CHIPS让台湾版芯片间高速传输共通接口推动至国际。二、UCLA CHIPS拥有最新的技术信息，透过结盟可将国际先进系统需求串接台湾地区生态系，同时整合AITA及半导体上下游能量；初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证，未来衔接到半导体产业链接单生产，进一步协助产业界接轨国际市场。
美国加州大学洛杉矶分校教授Subramanian S. Iyer指出，看重工研院的创新技术与丰富的经验，未来UCLA CHIPS将持续与工研院，在高效能运算、人工智能异质整合与封装技术领域上进行密切合作，相信对未来的研究方向、技术开发与人才交流等层面，都会产生更有意义的影响。
AITA联盟会长同时也是钰创科技董事长卢超群表示，AITA联盟串连半导体相关产、官、学资源，共同搭建AI生态系并发展关键技术，经过两年努力，会员数已超过125家，从AIoT系统应用角度发展装置端AI芯片所需技术。AITA联盟为加速促进产业升级，在产业连结基础上，同步展开与全球创新业者合作。联盟内亦有多家美商会员，在AITA所建立的平台上已进行频繁的半导体技术交流合作。
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