低挥发导热界面材料助力解决激光雷达散热问题

      激光雷达，即光探测与测量，具有分辨率高、抗有源干扰能力强、低空探测性能好、体积小质量轻等特点。随着技术的发展，激光雷达的应用领域也更加广泛，无人驾驶、人工智能、军事、3D打印、VR/AR等众多场景都可以看到它的身影。

       随着自动驾驶辅助系统在量产车型上的需求与日俱增，相关的感知硬件也得以快速发展。我们平时开车需要用眼睛观察路况，而自动驾驶便是通过感知硬件来感知周围的路况。目前汽车上应用到的感知硬件包括但不限于：摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达相关硬件等。

       激光雷达产品热源主要集中在感光芯片部位，如果没有合适的散热渠道，热量堆积将大大缩短产品寿命。客户选用导热界面材料作为热传递的媒介，将芯片部位的热量转移到散热器。由于是应用在光学镜头部位，这就要求所选材料在长期使用过程中不能有硅氧烷等小分子挥发出来，以免对镜头造成污染。为应对激光雷达特殊的散热要求，兆科推荐的低挥发导热硅胶片，出油率更低，散热效果更好。同时具备低应力的特性，不会对芯片造成损伤。

       TIF100L-2020-06导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF100L-2020-06产品特性

 1 、超低挥发D3-D20低分子硅氧烷

 2 、良好的热传导率: 2.0 W/mK

 3 、带自粘而无需额外表面粘合剂

 4 、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

 5 、可提供多种厚度选择

TIF100L-2020-06产品特性表