(2021.9.22)半导体中秋要闻－莫大康

发布人：qiushiyuan 时间：2021-09-23 来源：工程师发布文章

半导体中秋要闻

2021.9.13- 2021.9.22

1. 全球化格局被迫改变后对中国大陆半导体带来了什么影响

长期以来，半导体是全球化特征最为明显的产业板块，大陆进口，美日韩欧出口，看上去和谐又共赢。而2018年以后，半导体全球化产业格局突生变数，原来的“比较优势为重，效率为先”朝着“产能本土化、供应链自主可控、产业链安全第一”的方向改变。这种产业格局的变化，对中国大陆半导体带来了什么影响？

据云岫资本统计，从2014年大基金设立到2020年，总共有1527个企业获得融资。在这其中仅2018年-2020年，国内资本市场上就有961个半导体公司获得融资，可以看出近4年获得融资的半导体企业数量占据了接近2/3。

2018年以前我国在集成电路生产线建设上年度最高新增投资额不到800亿元。而据芯思想的统计，截止2021年第二季度末在建未完工、开工建设或签约的12英寸晶圆制造线（包含中试线）有29条，相关投资金额高达6000亿元，三四年间增长了超过7倍。

全球化格局被迫改变后，我们切实看到了对国内半导体产业的诸多影响。但目前这些变化更多是数量上的变化，产业整体“跃升”还需时日，甚至在某种程度上，过于狂欢式的发展氛围可能会导致产业过度分散化，无法聚焦攻坚克难，也会产生内耗和资源浪费。半导体行业始终是一个需要耐心，需要定力，需要坚持的行业，要用跑马拉松，坐冷板凳的心态去看待它的发展。

2. 格芯22FDX平台累计获得75亿美元营收！

在近日格芯GTC大会媒体会上，格芯透露其基于FD-SOI工艺的22FDX+平台累计获得75亿美元订单。

最近格芯渐入佳境，就在GTC大会召开前格芯再从高通接到大单--格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。格芯中国区销售总经理 Gary Wang 表示半导体行业已经发生重大转变，从一个高度以计算为中心的世界，转变为一个更加普及、多维、物联网的世界。半导体行业花了50年的时间才增长5000亿美元，而现在，它需要在未来的十年内实现同样的增长，这个增长的速度就（需要）加快5倍。

“2021年，全球晶圆厂收入中有650亿美元来自12nm及更大节点，占市场的73%。而大约73%的晶圆厂收入与移动、物联网和汽车等高增长市场有关，而传统的以计算为中心的模式，遵循摩尔定律和个位数纳米微缩，仅占半导体收入的27%。”他指出，“半导体制造业的创新是要让芯片变得更智能，而不仅仅是更小。”

3. 半导体大萧条必将到来？

认为半导体大萧条会在2023年前后到来，而半导体的大萧条到底有多残酷呢？笔者能否顺利都度过危机呢？不仅是笔者，业界的同仁也请从现在就开始做好心理准备！

4. 英飞凌新厂仅需10人运营，CEO：芯片价格仍将大幅上涨

当地时间9月17日，英飞凌CEO在奥地利的12英寸晶圆厂正式启动运营仪式上表示，预计芯片价格仍将继续大幅上涨。

据介绍，这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲功率半导体领域投入最大、现代化程度最高的项目之一。由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营，人力仅为老厂的7%。

北方华创成立于2001年，市值超1777亿，产品广泛应用于半导体、新材料、新能源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用。

目前，北方华创已具备大尺寸、导电/高纯半绝缘型、粉料合成/晶体生长/晶锭热处理等多种技术路线的10余种设备机型。

值得注意的是，据日前北方华创发布半年报，今年上半年，公司实现营收36亿，同比增长65.75%；研发投入达14.9亿，同比增长308.11%。

5. 窥探市场现状国产大硅片发展机遇究竟在哪？

“从国际版图来讲，上海硅产业集团做八英寸硅片跟国际上最早的8英寸差了26年，12英寸方面稍微好一点，但也有16年的差距，所以这个行业总体是一个补课的行业。

国内12英寸/8英寸发展呈现小而散的特点，缺乏国际竞争力。虽然12英寸供给端硅片厂商数量增加，目前,12英寸大硅片只有上海新昇实现了正片的规模化供应，其他厂家测试片开始送样、认证、及销售，正片还未通过下游厂商及终端客户双重认证，仍需要较长的路。

8英寸目前市场供不应求，国内厂商主要以功率半导体为主，市场竞争激烈。

“300mm大硅片核心技术是一个挑战极限的过程！，首先要做400多公斤的晶体，如果你做14纳米节点硅片的话，要控制19纳米颗粒，整个硅片上控制几个颗粒非常难的一件事，另外平整度要求很高，金属杂质要求非常高，这个过程来讲总的来讲就是挑战人类工艺极限的一个过程。

新昇立足临港新片区的三步走发展战略：

第一步战略目标：已建成25万片/月产能，2021-2022年，产能规模将达30万片/月，覆盖28nm及以上工艺节点，兼顾20-14nm工艺节点；

第二步战略目标：2023开始会逐步扩向60万片/月，拟新增的30万片/月达到产能，将以20-14nm工艺节点为主，兼顾10nm及以下工艺节点，大幅度缩小与国际五大家的规模差距，进一步扩大国内和国际市场份额；

第三步战略目标：建设世界级的半导体硅片产业基地，实现每月100万片产能目标。

6. 2021年第二季中国晶圆制造产线情况

芯思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》相关数据表明，截止2021年第二季度，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有200条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。

截止2021年第二季度，已经投产的12英寸晶圆制造线有27条，合计装机月产能约118万片（其中外资公司装机月产能超过50万片）；已经投产的8英寸晶圆制造线投有28条，合计装机月产能约120万片；已经投产的6英寸及以下晶圆制造线装机产能约400万片约当6英寸产能。

截止2021年第二季度末在建未完工、开工建设或签约的12英寸晶圆制造线（包含中试线）有29条，相关投资金额高达6000亿元，规划月产能达132万片；而在建未完工、开工建设或签约的8英寸晶圆制造线只有10条，规划月产能只有27万片。

7. 28纳米xxx生产线的思考

如果国家下决心、以“举国体制”发展中国的集成电路产业，必须得有这样一个体制：第一，对最高领导层负责的特殊机构；第二，直接对项目成败负责，第三；选择领军人物。

分两步走；1），先建90-65nm生产线,尽可能采用更多的国产设备及材料,其中光刻机要优先，目的在工艺稳定下,依测试设备及材料的实用性能为主,2),再如法炮制推进28nm及以下国产化生产线。

为保证国产化生产线的进行,鼓励设备及材料厂的积极投入,国家可釆取如下方法;1),补贴釆用国产化设备及材料，如中微的MoCVD设备;2),凡通过者给予证书,以示奖厉。此办法仅适用于个别骨干企业。

8. 前TI两大副总裁即将聚首能助汇顶能扭转颓势吗？

据汇顶科技近日公告，TI前高级副总裁谢兵(XIEBING)先生即将“空降”汇顶董事会，成为此任届唯一一名领取薪酬的非独立董事候选人。在此之前，今年3月，汇顶才聘任TI前副总裁胡煜华女士为公司总裁。如今，两位TI前副总裁聚首在即，汇顶能否扭转颓势？

9. 2012 to 2020 全球碳权交易市场

10. 仅 300 员工却垄断全球，几亿一台还供不应求

OLED的生产难度非常之大，其核心技术在于上游的精密制造，而精密制造需要精密制造的设备，但是这些设备的产能却是有限的。OLED最核心的蒸镀设备控制在佳能旗下的蒸镀机厂商Tokki手里，因此三星提前用订单锁定了Tokki的产能实行垄断生产。日本 Canon Tokki 公司仅有300多名员工，却基本垄断了全球真空蒸镀机的供应，每台报价过亿美元，仍然一机难求，排队等货成为常态。

11. 2016 to2021中国AI市场预测

12. 长江存储64层3D NAND出货超3亿颗，128层QLC即将量产

在9月14日举行的中国闪存市场峰会上，长江存储首席运营官程卫华表示，Xtacking技术架构进入3.0阶段，产能到明年年中将满载。64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。我们的产品已经进入高端智能手机和企业级的应用。这些都是长江存储取得的进展。

13. SEMI报告2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元

2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。

14. 格芯的又一场豪****

过去两年，新能源汽车和5G产业迅猛发展，叠加数据中心发展迅猛，这就催生出了大量的汽车芯片、射频和硅光类产品的需求，新冠疫情的突如其来更是加剧了以上芯片的需求，而这恰好正是格芯当前深耕的工艺所擅长的，这也帮助公司在过去两年里挣得盘满钵满。

据该公司中国区负责人Gary Wang介绍，格芯将投资60多亿美元为全球客户增加产能，其中包括新加坡40亿美元，美国和德雷斯顿各10亿美元。格芯正在通过一种新的经济模式来为公司所服务市场的芯片大爆发做好准备。

今年六月，知名半导体分析机构IC Insights在其报告中上调了今年半导体产值成长预估，增长率从原来的成长19%调至24%。而按照他们的这个算法，2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。如果从杰克基尔比在1958年发明首颗集成电路那时算起，整个产业花了半个世纪的时间，才首次达到这个成就。

15. IC Insights2021年Q3全球前15名半导体公司营收排名预测

16. 台积电两座新厂规划7nm和28nm

据台媒中央社报道，晶圆代工龙头台积电赴高雄建厂案已有初步规划，受到可建厂土地面积限制，台积电在中油高雄炼油厂旧址将兴建2座12吋晶圆厂，包括第一期月产能4万片的7纳米及6纳米晶圆厂，及第二期月产能2万片的28纳米及22纳米晶圆厂，以月产能来看只有1.5座的规模。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为2024年，2025年才会进入量产。

17. 上海微电子发布新一代先进封装光刻机首台产品将于年内交付

据上微电子官网信息显示，新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级，可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。

目前其已量产的光刻机主要有 SSX600 和 SSX500 两个系列。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。

另外，SSB500 系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足 MEMS 和 2.5D/3D 封装的 TSV 光刻工艺需求。

18. 日经中美紧张局势致使双方科技投资锐减96%

据日经亚洲评论报道，贝恩公司在报告中指出，2016-2020年期间，中美两国之间的直接投资总额从620亿美元降至160亿美元，减少75%，尤其科技行业的减幅高达96%。