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(2021.9.13)半导体一周要闻-莫大康

发布人:qiushiyuan时间:2021-09-14来源:工程师

半导体一周要闻

2021.9.6- 2021.9.10

1. 英特尔升级中国区组织架构,任命王锐博士为中国区董事长

英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长,全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。

王锐博士是英特尔选拔的德才兼备的领导人。她在英特尔累积了27年的工作履历,拥有丰富的技术和产业领导经验,包括硬件、软件、EDA、设计解决方案、销售和市场营销等方方面面。同时,她曾在美国和中国等多个高级管理岗位任职,积累了充分的国际化管理经验,领导过来自英国、印度、马来西亚、以色列、美国和中国多地多元人才的国际化团队。此前,王锐博士在北京工作,担任英特尔全球副总裁、市场营销集团中国区总经理。王锐博士拥有电子工程博士学位,以及电子工程和哲学的双硕士学位。


2. 联电20年翻身靠这个决定

联电董事长洪嘉聪8日获颁台湾地区清华大学授名誉工学博士,表彰这位杰出却低调的企业家对台湾产业及社会的贡献,以及联电长久对台湾半导体产业的贡献。联电从去年下半年开始受到市场强劲需求推升,股价从长年徘徊的1字头,近期最高来到70元新台币关卡之上,在有效控制财务状表现之下,毛利率甚至来到31.3%,这与洪嘉聪决定放弃过度先进制程竞争,稳定在成熟制程发展有关。

联电1980年于成立,早于现今的全球晶圆代工龙头台积电,当时联电走垂直整合模式(IDM)。联电则是在2000年采用IBM技术与其合作,台积电在考虑过后选择自行研发,并在2003年以自主研发制程推出0.13 微米「铜制程」,就此双方在技术上出现决定性的差距。至于28nm制程,台积电率先采用与英特尔相同的后闸极设计(Gate-last)架构,超越联电、三星、格芯等晶圆代工领域竞争对手。进入先进制程之后,2017年台积电、三星与格芯推出10nm制程,联电于2018年放弃12nm以下制程研发,最终,格芯于2019年宣布放弃先进制程研发,市场上仅剩台积电、三星以及英特尔竞争先进制程。

联电在做出放弃12nm以下先进制程研发的决定,暂缓跟进10、7nm制程消息,转专注在特殊制程研发,并站稳12nm以上制程,终于在2020年新冠疫情后的需求大幅回升迎来机会。大胆让联电放弃过度追求先进制程,稳定成熟制程发展,让联电在如今晶圆代工产能急需的状况下能大啖商机。


3. 应用材料公司新技术助力碳化硅芯片制造商加速导入200毫米晶圆

作为全球最佳电动车动力系统的核心器件,碳化硅芯片正向更大的200毫米晶圆转型,通过加速产出以满足全球日益增长的需求•应用材料公司全新的200毫米化学机械平坦化(CMP)系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料,从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率•应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时,能够把对晶体结构的破坏降到最低,从而最大程度提升发电量和器件良率。


4. 投资170亿美元,三星美国第二座晶圆厂或落地得州泰勒市

当地时间9月8日,美国得州威廉森郡(WilliamsonCounty)行政法院、以及郡内的泰勒市投****通过了三星电子前往当地设厂的特权方案。外界认为,三星在美国的第二座晶圆厂很有可能落地泰勒市。


5. 三星台积电3纳米架构大不同,谁具有市场优势

三星与台积电在先进制程的大战,进入3纳米之后也变得更多元,主要在于两家公司切入3纳米的技术架构大不同。三星押注环绕闸极(GAA)架构,并宣称其在GAA研发进度领先台积电;台积电则延续先前采用的鳍式场效晶体管(FinFET)架构,最快2纳米才评估导入GAA架构。对于三星发展先进制程态度积极,台积电一向不回应竞争对手动态。业界认为,台积电明年3纳米量产计划仍顺利,且有信心更获得客户支持,也是在客户的选择之下,维持3纳米FinFET架构设计,非常具有优势。


6. 行业大咖认为中国大陆半导体设备资本支出数据奇怪,SEMI这么回答

昨天,SEMI发表了全球半导体设备市场报告,其中,中国台湾今年第2季半导体制造设备出货金额50.4亿美元,排名全球第三,中国大陆则以82.2亿美元居冠。知名半导体分析师陆行之觉得「SEMI 公布的数据有点奇怪」。SEMI则是解释, Intel、三星西安、SK Hynix、台积电大陆厂的资本开支都算在中国大陆市场。陆行之强调,「难怪高的吓死人」,「刚才吓了一跳,以为是大陆不知名的厂在大买半导体设备,可能是未来晶圆代工,内存严重供过于求的前兆」。


7. SIA7月全球半导体销售额达454亿美元,创历史单月最高纪录!

国际电子商情9日讯 美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,今年7月,全球半导体行业销售额达到454亿美元,创下月度纪录,同比增长29%,环比增长2.1%。SIA预计2021年全球半导体市场销售额将增长25.1%,将达到5510亿美元,其中存储市场将增长37.1%,模拟将增长29.1%,逻辑将增长26.2%。SIA还预估2022年全球半导体市场销售额将增长10.1%至6060亿美元,其中存储市场的2位数增长仍是主要推动力。


8. Intel近十年资本支出

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9. 英特尔CEO计划十年内斥资950亿美元在欧洲建八家芯片厂

9月8日消息,据外媒报道,美国当地时间周二,芯片巨头英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,该公司计划斥资950亿美元在欧洲新建八家芯片厂,以应对全球芯片供应紧张之际各国竞相增加产能的局面。


10. 2021年Q2全球十大封测厂商排名出炉

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11. 英特尔CEO预测到2030年芯片将占高端汽车BOM的20%以上

英特尔CEO帕特•基辛格预测,到2030年,“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物料清单(BOM)中的占比超过20%,这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。

到2030年前,汽车芯片的总体市场规模(TAM)增长将超过一倍,达到1150亿美元——约占整个芯片市场的11%。

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12. 2020年中国人工智能产业

《中国互联网发展报告(2021)》显示,2020年,我国人工智能产业规模达到3031亿元,同比增长15%,略高于全球增速。我国通过人工智能强国战略部署,大力推动人工智能与5G、云计算、大数据、物联网等领域深度融合。截至目前,我国人工智能企业共计1454家,居全球第二位。


13. 2014 to 2024全球代工业销售额包括IDM

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17. 谈谈GaN功率器件未来5 to6年的发展趋势

Yole Developpement今年发布的GaN Power 2021报告预期,到2026年GaN功率市场规模预计会达到11亿美元。所以这两年活跃于市场的GaN功率器件与更完整的解决方案层出不穷。其中比较具有代表性的是今年英飞凌发布的CoolGaN™ IPS系列产品:也就是集成了driver和GaN HEMT晶体管的整合型产品。


Yole预期2026年的GaN功率市场规模为11亿美元。我们找两个统计机构的参考:Yole这个量级的数据预期和MarketsAndMarkets的数据略有差异。后者前两年的报告预期2023年,GaN功率器件市场规模就能达到18.9亿美元。还有一家做过此类市场统计的,Allied Market Research数据提及2027年GaN功率器件市场规模到2027年预计是12.45亿美元。

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关键词: 半导体

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