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贴片红外LED灯珠封装失效怎么应对

发布人:szcgx 时间:2021-09-10 来源:工程师 发布文章

贴片红外LED灯珠封装失效怎么应对?使用LED灯不亮死灯时,这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的,有过多时也会是人为因素。有哪几个因素:


1、焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。


2、使用过程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作,防止静电的干扰导致灯具的工作。


3、过电流过电压冲击导致驱动,芯片烧毁,灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护,防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。


4、LED散热不好导致固晶胶老化,层脱,芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮,倾斜。做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅。


5、过电流冲击,烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。


6、回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。


7、齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。


8、LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。应维护过程要小心,按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。


以上就是贴片红外LED封装失效的原因及应对方法,希望对大家能有所帮助。


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关键词: 红外LED灯珠

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