主体结构已封顶，南昌中微半导体设备生产基地预计明年4月投产

近日，南昌电视台《每日新闻》聚焦南昌高新投资集团旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目，关注项目推进及日后投产情况。

南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目位于规划三路以东、光伏规划三路以北，该项目总投资约10亿元，总建筑面积约14万平方米，是中微半导体设备（上海）股份有限公司在南昌打造的世界级高端MOCVD（有机金属化学气相沉积）装备研发、制造及创新

该项目于2020年12月正式开工，建设内容主要包括生产厂房、动力站、气站、生产调度楼、生活楼等。截至目前为止，该项目主体结构封顶，接下来将进行二次结构、消防管安装及墙体抹灰等工作，预计2022年4月投产。

来源：今日半导体