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语音芯片的封装模式有哪些?

发布人:13826044550 时间:2021-08-17 来源:工程师 发布文章

芯片按封装形式分有普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

语音芯片的封装形式有哪些?

九芯电子 NVA语音芯片系列

比如九芯电子 NVA语音芯片系列,是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封装模式。

比如SOP8:SOP(Small Out-Line Package小外形封装)封装模式是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

NVA语音芯片外围电路仅需一电源耦合电容即可,工作稳定,宽泛的工作电压,超低的待机功耗以及宽耐温性能都使 NVA 系列语音芯片在广泛的应用领域中拥有的性价比优势。


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