全球关于晶圆产能的争夺愈发激烈
全球关于晶圆产能的争夺愈发激烈,我司霍尔元件现在封装的产能已经渐渐缓和，但是部分霍尔芯片的晶圆下单周期时间太长，目前。
据华尔街独家报道，全球半导体龙头企业英特尔正在寻求机会收购排名第四的晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries，格罗方德），整体收购价格约300亿美元，若英特尔收购格芯成功，这将是其有史以来最大的并购案，英特尔晶圆代工业务的规模和实力也将大幅提升。
格罗方德
格芯、GlobalFoundries、格罗方德为同一家企业，是一家总部位于美国的阿布扎比政府投资的公司，前身为AMD芯片制造业务。
根据TrendForce集邦咨询的数据显示，2021年第一季度，格芯以7%的市占排名全球晶圆代工企业第四。
格芯在中国最为出名的就是成都的百亿美元晶圆厂投资停摆烂尾一事。
除此之外，格芯在先进制程的博弈中不敌三星和台积电，因承受不住巨额的研发投入，于2018年对外宣布无限期暂停先进制程的发展，主动退出 7nm 工艺争夺。
英特尔重返晶圆代工
3月23日，英特尔宣布启动IDM2.0战略计划，包括更多自家芯片制造业务外包给代工厂，以及设立新部门英特尔代工服务部为其他半导体企业代工制造芯片。
英特尔再度跨足晶圆代工事业，让市场为之一震。
英特尔曾于2013至2014年跨入晶圆代工领域，但业务还没起飞，就宣告结束。对此，英特尔新任CEO基尔辛格认为，过去在晶圆代工业务上，英特尔有些不足，这次成立了专门的部门将会更加专注。
果不其然，英特尔此次在晶圆代工业务上动静不小。
除了宣布斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂外，英特尔还在寻求约97亿美元的资金，用于在欧洲建设晶圆厂。
也许是投资新厂周期太长，英特尔这次直接把目标对准了大型晶圆代工厂。
晶圆产能争夺
值此芯片严重短缺之际，掌控晶圆产能的厂家才拥有足够的话语权。
除英特尔重返代工行业外，近期博世位于德国的10亿欧元晶圆厂启动；TI 9亿美元收购美光晶圆厂，安世半导体买下英国最大晶圆厂；台湾四大晶圆厂持续扩产；中芯国际、华虹半导体、华为比亚迪纷纷跟进。
很明显，经过这一轮缺货潮的“洗礼”，晶圆代工发展，成熟制程产能已经成为全球各方争夺的“战略性物资”，中国、美国、日本、韩国、欧洲纷纷更新半导体战略蓝图，筹措海量资金投入，全球范围内已经进入大国主导产能竞赛。
至于英特尔收购格芯一案，并不一定能成，毕竟AMD是格芯的大客户，三者之间有需要避讳的地方。但全球范围内关于产能的争夺，近两年必然还有大戏上演。
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