(2021.7.19)半导体一周要闻－莫大康

半导体一周要闻

2021.7.12- 2021.7.16

1. 深度分析英特尔为何要收购格芯，成功概率大吗？

在2018 年8月宣布将搁置7纳米FinFET项目，并调整业务重心放到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品工作上以后，目前格芯有2家200mm晶圆厂和5家300mm晶圆厂，格芯提供的工艺节点从300nm延伸到12nm，以格芯位于德累斯顿的Fab1为例，它提可以提供22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite工艺服务，格芯计划在2020/2021年每年的晶圆开工量在40万到50万片之间，并对Fab1进行扩产。目前，格芯的22FDX节点生产的芯片出货量已超过3.5亿颗，实现了45亿美元营收，很多领先的人工智能芯片、可穿戴类芯片都采用这个工艺。此外，格芯在硅光领域也进行了布局，还有，在SOI工艺领域格芯也收获颇丰，格芯有超过250家客户，其中很多是重量级半导体大客户，中国的紫光展锐、瑞芯微、复旦微等都是格芯的客户。格芯还在积极扩产，有媒体预测未来几年格芯晶圆产能有望翻倍到90万~100万片！届时，格芯在差异化特色工艺领域将有望引领市场。

硅光技术基于1985年左右提出的波导理论，2005-2006年前后开始逐步从理论向产业化发展，Luxtera、Kotura等先行者不断推动技术和产业链的发展，形成了硅光芯片代工厂(GlobalFoundries、意法半导体、AIM等)、激光芯片代工厂(联亚电子等)、芯片设计和封装(Luxtera、Kotura等)较为成熟的Fabless产业链模式，也有Intel为代表的IDM模式，除激光芯片外，设计、硅基芯片加工、封测均自己完成)。硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。基于硅基衬底材料，利用CMOS工艺，结合微电子为代表的集成电路及光子技术，用激光束代替电子信息传输数据。

收购可以成功吗？从英特尔代工角度看，这是个很好的交易，英特尔在数字逻辑制造领域很强，Globalfoundries则在特色工艺领域开辟了一片新天地，正好互补，此外，对于不差钱的英特尔来说这个价格不是个事儿。此外，在目前的政治气候下，美国政府是非常欢迎这笔收购的，甚至可能会补贴，而这个收购也不会形成垄断，所以其他国家也难有理由否定，所以收购成功概率很大。不过对于本土IC设计企业来说，未来可能要注意调整代工策略，最终，还是希望本土代工企业尽快扩大产能。

2. 大基金、中微公司坐镇，中国最强CVD设备商拟IPO

拓荆科技是国内半导体设备行业重要的领军企业之一，公司分别于2016年、2017年、2019年获得中国半导体行业协会颁发的“中国半导体设备五强企业”称号。值得一提的是，拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，公司产品已成功应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、厦门联芯、燕东微电子等行业领先集成电路制造企业产线，累计发货超150套机台，不同工艺型号的机台配适国内厂商各类介质薄膜沉积的制造需求，有效降低国内集成电路生产线对国际设备厂商的依赖。截至招股书签署日，拓荆科技已获授权专利167项，其中国内150项，包含发明专利69项、实用新型专利80项、外观设计1项；其他国家或地区17项。

3. 欧洲半导体要实现自主可控？

IC Insights发布的2021年第一季度全球前15大半导体公司营收榜单中，英飞凌和意法半导体（ST）位列其中。如果把纯晶圆厂台积电排除在外，那么总部位于荷兰的恩智浦（NXP）也将会入围这个榜单。

欧洲将汽车半导体和工业半导体两个细分市场视为产业重点方向。以此为基础，欧洲孕育了上述汽车和工业半导体领域的巨头，在功率器件、微控制器、传感器、射频技术、半导体设备和汽车芯片等传统领域表现强势。

计划在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，在2030年前欧盟半导体市场份额提升至全球20%，同时还将有能力生产最先进的2nm芯片。

为什么欧洲在半导体制造方面实力不足？台湾经济研究院研究员刘佩真指出，重要原因是欧洲企业的意愿不强。从三巨头业务类型来看，恩智浦主攻车载通信和射频芯片模块，收购飞思卡尔使其一举成为MCU领域的全球第一，去年再次收购Marvell的无线连接业务，开始大力拓展射频业务；英飞凌近来持续加码功率半导体业务，2019年收购赛普拉斯加强了MCU与互联技术的实力；ST依托传感器、MCU、功率半导体等业务的实力，同样关注汽车、工业半导体与消费电子领域。

不难发现，这些领域的芯片使用到的工艺技术多为传统特色工艺，加之终端客户大多位于亚洲，因此欧洲半导体企业更倾向于采取Fablite模式，即核心的产品技术在自家晶圆厂中生产，而将非核心产品委托给代工厂加工，此举也就导致了欧洲企业没有建设庞大晶圆制造产能的需求。

4. 张忠谋：各国芯片自给自足不切实际，应谨慎地开展自由贸易

据台媒报道，台积电创始人张忠谋在APEC会议期间敦促各国在考虑国家安全需求后，与APEC成员国及全球进行自由贸易。他表示，要求各国半导体芯片自给自足的趋势，等同试图让时光倒流，相当不切实际，不仅半导体供应链成本会很高，技术进步也可能放缓。

张忠谋认为，若尝试让时光倒流，不仅成本会提升，技术进步也可能放缓。在花费数千亿美元与许多年时间后，结果仍将是无法充分自给自足，且导致供应链成本高居不下。

5. 安集科技10to7nm技术节点铜及铜阻挡层抛光液系列产品研发完成

安集集团的自身定位是高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，并持续专注投入，目前已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。

安集科技各产品的原材料供应稳定，未受到原材料涨价的明显影响；目前产能利用率属于合理范围，生产负荷能满足产能需求。安集科技募投项目之一的安集集成电路材料基地项目（宁波生产基地一期）已开始投产并实现销售，其它募投项目也在按计划进行中。

6. 集微咨询：各国海量资金涌入半导体制造，应警惕未来产能过微剩风险

Garnter数据预测2019年至2025年全球半导体支出总额将从993.85亿美元增长至1422.97亿美元，年复合增长率为5.2%，同期全球GDP年复合增长率仅3.6%。按区域看，美国将从151亿美元左右增长至215.32亿美元，年复合增长率为5.8%，相比之下该周期内美国GDP年复合增长率仅为3.1%；中国大陆从219.38亿美元增长至276.17亿美元，年复合增长率为2.5%；中国台湾从209.57亿美元增长至349.56亿美元，年复合增长率最高，达8.2%。韩国、日本和欧洲半导体支出年复合增长率分别为3.1%、6.8%和6.9%。相比之下，Garnter预测未来五年中国大陆地区半导体支出增长反而是最慢的。

数据显示，从2019年至2025年，全球晶圆产能（含存储）从2591.5百万平方英寸/季度 (MSI/Q)增长至3690.2 MSI/Q，年复合增长率6.38%。其中12英寸晶圆产能从605.6 MSI/Q增长至1142.9 MSI/Q，产能增长88.72%，几乎翻番；8英寸晶圆产能662.4 MSI/Q增长至788.8 MSI/Q，产能增长19.08%，与SEMI预测到2024年8英寸产能增长17%基本一致。可见未来5年全球晶圆制造投资大部分集中在12英寸产能。

历史上，半导体行业一直是经济和成本驱动市场的典型例子，经历过多次周期性失衡。如果说今天的全球芯片短缺是半导体市场供需周期性失衡的一个顶点，集微咨询认为，在各国因供应链重构而陷入半导体制造军备竞赛时，应该警惕其导致的周期性失衡的另一顶点——产能过剩或至少是局部地区产能过剩的风险。

7. 全球可穿戴设备支出 2019~2022

Gartner 的一项研究估算了全球可穿戴设备的市场支出空间。智能耳机和智能手表是最大的两个收入品类，分别可在 2022 年达到 442 亿美元和 313 亿美元。

8. 魏哲家谈台积电日本设厂情况，谈晶圆制造言之尚早主要为了载板合作

分析师还关注台积电日本布局是否涉及大量先进封装或是晶圆制造？魏哲家则指出，日本的新一代半导体技术支持计划有超过20个成员响应，而台积电是其中之一也是主要伙伴成员，将能因此就近和当地伙伴如载板制造商合作，至于未来是否会有大量先进封装或是晶圆制造仍言之过早。

就日本布局，台积电董事长刘德音也说，台积电在当地布局视客户需求与生产成本等诸多考量，也如同魏哲家所说，目前仍太早谈是否会在当地大量制造。

此外，有分析师问到半导体供需平衡与库存调整的时间将在何时？对此台积电总裁魏哲家回应，就目前看待至少产能供应吃紧情况会持续到2022年。

9. 台积电Q2业绩环比下跌，年内第三次上调晶圆代工产值预估

台积电今日召开线上法说会，并公布Q2业绩。据财报显示，台积电Q2实现营收132.9亿美元，环比增长2.7%，略微高于公司此前预计的129亿-132亿美元；归母净利润为48.1亿美元，同比增长11.2%，环比下降3.8%。

台积电Q2出货量达344.9万片12寸约当晶圆，环比增加2.7%，同比上涨15.5%。

同期毛利率约为50%，落在公司预测区间内，环比下降2.4%，同比减少3.0%。台积电表示，主要原因是5nm新制程量产，叠加产能满载导致成本难以优化。

从制程来看，Q2先进制程（包括7nm及以下）销售额占比达49%，7nm销售额位列所有制程之首。

10. 叶甜春：我国芯片工业的短板需要30年以上的长期战略来解决

7月15日，以突出IC应用为主的 “2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的主题演讲。

叶甜春表示，全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。但中国经历几个阶段，几起几落，多次另起炉灶不持续；同时，投入不足，过去12年投入大增，但仍未达到需求；另外，抱有幻想，过度信任和依赖全球化，过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显；此外，时间也是主要因素，近20年停滞，13年补不回来，我们追赶的是一个快速前进的动态目标。

叶甜春强调道，未来，整个产业链的企业不要闻鸡起舞，稳住阵脚，持之以恒做好自己的事情最重要；从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位；最后，技术上实现路径创新才是出路。

11. 2023年全球汽车电子市场规模近2800亿美元，全球汽车半导体规模将突破550亿美元

根据Statista的数据，2000-2030年，汽车电子在整车成本中的占比将增加，当然规模效应也将带来相关电子元器件价格下降，双重因素堆叠下，预计到2030年，汽车电子在整车成本中的占比会达到45%。

汽车电子市场规模预测：到2028年有望达到4000多亿美元

12. 至纯科技28nm湿法工艺设备完成认证，明年进军14/7nm

除了28nm工艺节点之外，上海证券报的报道中还指出，至纯科技14nm及7nm工艺预计2022年可供客户验证，客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、台湾力晶等行业领先者。

资料显示，至纯科技成立于2000年，主营业务为高纯工艺系统的研发、生产和销售；半导体湿法清洗设备研发、生产和销售；光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售。

13. 中芯绍兴拟A股IPO，中芯国际持股19.57%

中芯绍兴以微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到系统模组，向上延伸到设计服务。

企查查显示，中芯绍兴大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙），而中芯国际作为中芯绍兴股东之一，持股比例为19.57%。

14. DRAM进入EUV时代！

据介绍，公司旗下第四代 10 纳米級（1a）制程8Gigabit（Gb）LPDDR4 移动设备专用DRAM已经量产。作为SK海力士旗下首款采用EUV生产的DRAM，与上一代产品相比，新产品可以将使相同尺寸晶圆生产的 DRAM 芯片数量增加 25%，并能将功耗降低20%。

回看DRAM过去多年的发展，在历经了2008年的40nm级别（表示 49nm 至 40nm，4X4x）、2010 年的30nm 级别（39nm至30nm，或 3x）的推进。自2016年以来，DRAM就一直在10nm级别（19nm到10nm，或1X）徘徊，三大存储厂商（三星、SK海力士和美光）也都推出了多代的工艺。当中的每一次升级，都涉及在某些维度上减小 DRAM 单元尺寸，以实现增加密度和降低功耗的目的。

15. Yole RF front end modules market 2020 market share首次有三家中国公司慧智微、卓胜和Vanchip在增速和出货量等入列

16. 2020全球fabless 前十排名