(2021.7.5)半导体一周要闻－莫大康

半导体一周要闻

2021.6.28- 2021.7.2

1. 王汇联：调整路径依赖，坚持以我为主开放发展，构建适合国情的半导体业发展新模式

厦门半导体投资集团总经理王汇联做了《构建适合国情、产业阶段的半导体产业发展模式——深度学习、做好自己，探寻中国半导体产业发展之道》的主题报告。

王汇联指出，我国半导体产业面临严峻形势，在学习发达国家在科技创新、科技与经济结合上积累的成功经验的基础上，要深入思考与国情相符的支撑半导体产业发展的方式方法，积极探寻基于中国市场特点的技术路径、发展模式，调整长期以来对外的路径依赖、惰性依赖，特别是科技界。坚持以我为主、坚持开放发展。

“以美国为代表的主要半导体经济体国家都在构建自己的产业安全边界，这对我国的影响巨大。此外，产能面临全面的紧缺，特别是成熟产能紧缺，因此中国半导体业处于两头被打压。”王汇联进一步说。

经过70年历史发展，全球半导体业已形成完整的产业生态、技术生态，当前的国际环境、既是我们机遇、也面临较大挑战，没有退路，如果这个坎没有跨过去，将会影响未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点，对此要有充分的认识。”王汇联强调。

2. 中微公司定增募资82.1亿元：大基金二期获配25亿元

7月2日，中微公司发布公告称，公司拟发行8022.93万股，募资总额82.1亿元，其中大基金二期获配25亿元，中金公司获配4.06亿元。

据了解，中微公司此次募集资金拟在上海临港新片区建设中微临港总部和研发中心、中微临港产业化基地，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。

3. Yole主席：中国半导体设备可以在10年之后追上日本

集微网消息，不确定的地缘政治因素以及全球化经济的波动性，会对半导体行业目前的供需不平衡现象施加怎样的影响？6月上旬，世纪电子元件与技术会议（ECTC）会后，著名半导体行业技术分析机构SemiEngineering（SE）采访了五位与会专家：Yole Développement主席兼首席执行官Jean-Christophe Eloy, VLSI Research主席Risto Puhakka, 英特尔首席经济学家Carolyn Evans，Hilltop Economics 首席经济学家Duncan Meldrum，和奥特斯（AT&S ）半导体业务负责人Rozalia Beica。以下是采访摘录。

Puhakka：首先来说，中国是世界排名前三的半导体设备终端需求区域之一，与中国台湾地区和韩国差不多。但运往中国台湾地区的设备，如果价值为10亿美元，他们肯定会非常高效地把这些设备变成晶圆产能。但将同样价值10亿美元的设备运往中国，情况就不同了。因此我们会疑惑，这些运往中国的100亿美元前端设备会有怎样的产出，答案我们也不太清楚。我们看到将其转化为实际产能的效率不是很高。至于后端市场，情况有所不同，因为中国可以很有效率地把投资转化为产能。还有一件事，我们现在还看不到自产自足的中国设备供应链，我们也没看到他们有很大的进展。供应链目前还是由美国、日本和欧洲在支配着。中国的供应链仍然在很大程度上依赖西方。

我们如果分析供应链断裂的原因并且过度反应，试图在一个没有统一的经济体中重建供应链—— 假设这个经济体曾经是统一的—— 我们最终不得不面临着一个成本更高的供应链系统，其产能超过市场未来几年所需要的，即产能过剩，这会让目前的整个供应链承担比原来更大的风险。

中国的供应链目前还没有建立起来。在这方面中国是有投资，但发展供应链还需要10-20年。但如果把现在的中国和十年前做比较，不难想象十年后的中国会怎么样，他们将和日本处于同一水平。但不可否认的是，中国的设备供应链后面的10年会跟之前的10年一样具有挑战性。而且有很多公司选择直接为客户定制特定的封装模式。而当苹果等大公司开始改变他们的经营模式，越来越多地参与定制化策略时，供应链也会随之改变。

4. 华为缺席的全球CIS市场2021年将有怎样的变化？

2021年，全球CMOS图像传感器（CIS）市场呈现出了某些微妙的变化，华为因为受到美国禁令封锁，很多CIS大厂无法向其供货，这个半导体细分市场的格局为之一变。

6月29日，欧洲知名半导体分析机构Yole Développement发布了有关CIS市场的最新报告，显示2020年全球CIS收入达到了207亿美元，年增长率为7.3%。预计今年该市场的增长将放缓至3.2%。尽管如此，全球CIS市场销售额依旧会达到一个241亿美元的纪录。 

5. 粤芯半导体成功完成二期项目融资

广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成二期项目融资。本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”机构联合组成。本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。

6. 再来8个中芯国际也解决不了先进工艺产能问题

Gartner副总载盛陵海的预测中，到2025年，国内半导体市场份额将比当前（15%）翻一番，达到30%。全球半导体产业进入亢奋期，今年以来各国最新公布的发展计划综合起来，约在三五年内准备在半导体上投入数千亿美元，比半导体发展史上任何时期投资计划都要猛。触发政府芯片投资热情的原因之一，是这一轮史上罕见的供应紧张，尤其在芯片短缺引发多家汽车厂商减产限产之后。

在盛陵海看来，中美在科技领域的竞争，将长期存在。美国试图封闭，中国才要更坚持开放。作为全球最大的两个经济体，中美硬脱钩可能性不大，但美方会持续搞动作，采用加税、黑名单和技术壁垒等措施试图干扰中国正常发展。中国最好的应对，则是苦练内功，依靠中国强大的制造业基础，积极推进新基建，并利用国内信创市场机遇，逐渐建立起中国标准，通过“一带一路”和中国制造品牌将中国技术标准逐步推广到全球，当中国标准成为行业标准之时，也就没有所谓“卡脖子”问题了。

7. 国内首台关键尺寸量测设备出机中芯国际

近日，东方晶源举行国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM）出机仪式，正式宣布斩获订单并出机中芯国际。此次出机的关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工艺制程，可实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。进驻中芯国际后，将通过实际产线验证，进一步提升、完善设备性能，向产业化目标整体迈进。

8. 高盛分析师：芯片价格大幅上涨局面今年结束

到2021年6月底，全球芯片供应紧张局面并未明显缓解。这或许是去年下半年8英寸晶圆开始紧张时，许多人并未预料到的情况。

SemiWiki资深编辑 Bill Jewell近日撰文表示，半导体资本支出大幅度增长（一般为40%），在一至两年后就会出现半导体市场的下降（或大幅增长减速），并指出了要警惕未来半导体产能过剩的危机。

无独有偶，最近高盛的分析师预计，全球芯片供应将在今年年底前后增加，同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束，不过整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前，价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。

9. 出9亿价美元TI接盘美光工厂

国际电子商情1日从TI官网获悉，当地时间的周三，这家模拟芯片巨头宣布已签署一项收购资产协议，以9亿美元（折合人民币约57.2亿元）的价格收购美光一处300mm晶圆厂。

当地时间周三， 德州仪器 (TI)宣布已与美光科技签署一项收购协议，以9亿美元收购了后者位于犹太州的Lehi工厂，协议还包括继续雇佣原美光Lehi厂员工。

10. IC Insights ：2023年全球芯片市场收入将突破6000亿美元大关

11. 太难了，芯片设计工具EDA国产化之困 | 钛媒体深度

这个行业全球市场规模不足百亿美元，净利润率低于15%，却能动5000亿美元半导体产业链，被中国的先行者们视为一个重大机遇。

与王礼宾有相似创业经历的还有概伦电子董事长刘志宏，芯禾科技联合创始人代文亮，以及博达微创始人兼CEO李严峰，三人都曾在EDA三巨头之一的Cadence（楷登电子）担任过重要职位，而后辞职创立国产EDA公司。

背后的原因，主要是EDA行业的技术门槛高，成本弹性大，产业高度集中，导致国产技术发展缓慢，人才紧缺，无法形成全链条EDA工具，从而形成如今中国IC设计行业越来越离不开EDA三巨头的尴尬局面。

随着“巴统”解散、禁运解除，1995年，海外EDA三巨头大举进入中国市场，便以技术成熟、价格便宜、免费赠送、多方合作等策略，快速收割市场份额。加上中国开始积极推动WTO全球化，“造不如买”的策略使得国产EDA陷入了长达十三年的沉寂。

举个例子，过去十年间，华大九天在研发投入方面所投资金只有不足5亿元人民币。而海外EDA三巨头则高歌猛进，仅2018年Synopsys研发投入高达10.8亿美元，Cadence约为8.7亿美元，两家累计所投研发资金超127亿元人民币，差距十分悬殊。

收购层面，在数字EDA领域三巨头收购上百家公司，获得了SoC设计主流程的数百个EDA工具。

而在中国，由于EDA产业起步晚，“造不如买”理念中错失了在激烈竞争中以战养战的机会。尽管在模拟IC方面已经有了一定发展，但在数字EDA方面却几乎为零。

12. 中芯国际联席CEO：保持与海思合规合作！

据赵海军透露，中芯国际目前主要以满足战略合作客户的需求为主。虽然每个行业的具体需求会略有不同，但是当前一般55nm\40nm产线就能满足大部分客户的需求。中芯国际的目标是用最高的效率和最优的生产成本来满足这些需求。

赵海军还表示，投资并非越大越好，需要结合现有以及未来潜在需求，来做出合理规划。“经过十年如一日的打磨，中芯国际各个产品节点的效率会越来越好，我们完全有信心在同类产品上与世界上任何公司比较。”他坚信地说。

另据赵海军透露，目前8英寸晶圆功率器件、超高压芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片，及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驱动芯片、感光元件、汽车MCU等产能非常紧绷，中芯国际目前以满足大部分客户需求为主，而公司计划的43亿美元得投资主要会落在今明年。

此前，美国宣布实施对华为海思的制裁，使得海思芯片业务受到重创。同时，华为手机业务受到了较大的影响，华为公司为了保住荣耀手机业务，最终选择售出了荣耀品牌。台积电先进工艺生产线，因使用了美国技术而无法为海思代工芯片。

赵海军对此表示，中芯国际与海思当然有合作，走的是合规的途径。他还强调，中芯国际的所有行为都是建立在合法合规的前提下，所有事情禁得起调查和考验。

13. 台积电魏哲家：需求动荡是半导体行业最大挑战

根据中央社报道，台积电总裁魏哲家获选Institutional Investor Magazine亚洲半导体业最佳执行长（CEO）第一名。他说，疫情使得半导体需求较过往的预期更为动荡，是目前半导体业面临最大的挑战。

机构投资者杂志（Institutional InvestorMagazine）今天公布亚洲最佳企业经营团队得奖结果，台积电不仅获选亚洲最受尊崇企业之一，在机构投资人及券商分析师投****方面也赢得多个项目的第一名。

台积电在亚洲半导体业最佳ESG企业、亚洲半导体业最佳执行长、亚洲半导体业最佳财务长、亚洲半导体业最佳投资人关系方案、亚洲半导体业最佳投资人关系团队与亚洲半导体最佳投资人关系经理人奖项皆获得第一名。

他并对台积电如何进行创新提出说明，魏哲家表示，台积电的创新皆由客户的创新而驱动，透过与客户紧密合作并了解其技术蓝图和需求，进行半导体制程技术的创新，并规划能够满足客户需求的产能。借由协助客户成功地将新产品上市，台积电在这个过程中也获得了成功。

14. 中国半导体业发展处在一个特殊地位以及特殊时期

贸易战日益加剧，美国无边际的打压中国半导体业，给我们再次上了深刻的一课，“不掌握核心技术，就会被动挨打”。在这样背景下，现阶段国产化的声浪掀高，但是国产化不可能一蹴而成，需要坚持不懈的投入与努力，尤其在EDA工具与IP及半导体设备与材料等方面，它们都是“硬骨头”，至少在短时期内不太可能取得突破性的进展。因此业内许多专家提出要倡导全球化，不能再走闭关自守，强调100%国产化的错误老路。中国半导体业发展处在一个特殊地位以及特殊时期。可以说没有一个“万全之策”为我们所用。因此从这么长时间的实践观察，中国半导体业发展取得了成绩，但是有些摇摆不定，起起伏伏，甚至有些“鱼龙混杂”，也不值得惊讶。

15. 中国芯片产能到底有多少？

我们常说中国芯片供给不足，大部分依赖进口，那么中国芯片产能到底有多少？本文芯仔带你一探究竟。

• 2020年中国芯片产量2613亿块，全球10015亿块。进口5435亿块，出口2598亿块（芯片直接出口）。这么看，中国芯片产量按数量计，超过全球四分之一，还不错。但这是错觉。

• 中国这个2613亿块，很多是封装测试后的产出。2019年中国封装测试产能2420亿块，是我国集成电路行业四大领域中市场份额占最高，技术差距最小的。封测、设计、制造、设备，我国行业地位依次递减。芯片制造设备份额只有6%差距极大，封测市场份额有20%以上还将大幅增长。行业龙头长电科技市场份额约10%，是所有芯片企业里全球市场占比最高的。
• 封测难度相对较低（也是高科技），不是芯片生产瓶颈。我国大量封测包装出的芯片成品，其实是进口进来的经过光刻加工的半成品加盖加引脚，就和以前的电子产品组装类似，不应该算有效芯片产能。这种芯片封测完之后又得出口，其实相当于赚一个加工费。当然是很有技术含量的高级加工，越多越好，但一般不当成重要的芯片产能数据。
• 比较合理约定俗成的芯片产出占比的统计方法有两种，一种是看芯片设计公司是哪个国家的，美国占比约50%，2020年中国大陆约13%。这个方法还是比较合理的，芯片生产完是归设计芯片的公司，能代表实力。中国芯片设计销售额占比在以每年20%-25%的高速增长，2015年还只有6%。芯片设计就是搞软件和软硬件结合调试为主，中国企业能快速学会。但是，从华为海思设计了芯片却无法生产来看，这个统计方法被美国破坏了。关键变成了芯片制造。
• 另一种统计芯片产能的办法，就是看芯片晶圆光刻加工工厂的产能。这是芯片制造最关键的环节，很有道理。晶圆主要是12寸和8寸直径的，这个是英寸，8寸约200毫米。还有6寸4寸的比较落后可忽略。12寸晶圆面积约相当于8寸的2.25倍，就这样折算成“8寸晶圆等效产能”。然后看每个月能加工多少万片8寸晶圆。
• 例如我国有22家实体单位（可能是一个集团的，如中芯国际就有6家，不包括外资企业）已有或将要有12寸晶圆厂，已有总产能是每月38.9万片12寸晶圆。还有22家实体已有或将有8寸晶圆厂，目前产能是每月74万片8寸晶圆。我国企业总的晶圆等效产能就是每月：38.9*2.25+74=161.5万片，单位为8寸晶圆。
• 这个是什么水平？韩国三星一家，晶圆等效产能就有每月310万片，全球占比14.7%。也就是说，我国所有企业加一起也只有三星的一半多点，全球占比7.6%。这其实是非常低的，所以中国才要进口那么多芯片和光刻好的半成品。
• 晶圆产能，中国芯片产能占比就是13.9%。这个份额还算有点基础了，但是比起中国的芯片用量远远不足。中国还引进了四家大的芯片制造外企，西安三星、无锡海力士、南京台积电、大连INTEL，别的就小多了。加上外企在中国的等效
• 芯片产能堆积不容易，哪怕未来几年我国企业等效晶圆产能翻倍，加上外企占比也没法超过20%，远远不够。所以对中国来说，将来很长的一段时间，芯片产能都是远远不足的，需要大幅提升占比。
• 关于世界上的芯片产能过剩，这是历史上多次发生的，一会过剩一会短缺，不能当做长期决策依据。中国决策已经定了，就是不管世界上短缺还是过剩，中国都要狠狠扩大产能。过剩了，新厂子产品卖不出价可能赔钱，但这不叫事，顶过去不是问题，中国就是钱多，总能等到短缺的时候一把回本。这都是不需要争论的，芯片产能的战略意义已经远远高于一时的过剩或者短缺，中国产能占比这么少，加产能就一定没错，在战略层面中国产能就是极度短缺。
• 现阶段倡导国产化是被逼无奈，中国半导体业必须要通过国产化及其过程去打开一条“通路”。它绝不是简单的国产替代可用，而必须是产品或者技术方面有明显的质的提升，唯有这样的国产化才真正能起到实效作用。

16. 半导体新格局

中航证券认为，全球半导体市场周期大概为4-5年，在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。

6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在2021年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片（8英寸等效）。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用（如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信）对半导体的强劲需求。”

根据SEMI此前预测，到2022年，半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。但是，新建产线无法快速缓解短期内的产能紧缺问题。SEMI表示，在2021年开始建造新晶圆厂的半导体厂商中，许多要到2023年才会开始安装设备，因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段，不过有些厂商最早可能会在2022年上半年开始安装。

17. 英特尔将成台积电最大客户？台积电回应来了

消息人士透露英特尔与台积电至少合作了两个3nm制程项目，包括为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。对于英特尔来说，与台积电的合作旨在帮助公司跨过这段过渡期，直到其内部生产技术走上正轨。

日前日经报道指出，消息人士透露目前台积电规划给英特尔的3nm芯片数量，超过苹果iPad的使用量，这意味着未来英特尔有可能成为台积电最大客户。对此，台积电维持了一贯不评论单一客户的立场。

18. 华为哈勃投资国产EDA初创公司阿卡思微

据企查查消息显示，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本由1200万元人民币增加至1600万元人民币，增幅约33.33%。

据相关资料显示，上海阿卡思微电子技术有限公司成立于2020年5月，是一家致力于芯片设计自动化(EDA)开发的企业。公司也是目前国内本土唯一芯片数字前端形式化验证EDA软件供应商，开发国际领先、自主可控的形式化软件，公司目前主要产品为AVEMC芯片形式化验证产品，AVEMC软件在覆盖率、空泛性等技术方面全球领先。

据了解，目前上海阿卡思微电子技术有限公司成功推出了两款逻辑验证产品（AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件），其他多项正在预研中。未来，公司会持续研发后续产品，推出面向整个亚太地区的培训和咨询服务，开发中国/亚洲及北美市场。

我们观察到，华为哈勃最近在EDA领域的投资较为频繁，除了本次投资于阿卡思微电子外，他们此前还向无锡飞谱电子、九同方微电子、、立芯软件三家EDA公司进行了投资。

19. 英国最大晶圆厂遭中企收购！

7月3日，据媒体报道，中国公司闻泰科技旗下全资子公司安世半导体拟以6.5亿元的价格收购英国最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab)！

在6月份致英国商务大臣夸西•克沃滕格(Kwasi Kwarteng)的一封信中，英国政府中国研究小组主席兼外交事务特别委员会主席汤姆•图根哈特（Tom Tugendhat）表示，他对Newport Wafer Fab可能被收购感到担忧。

一位英国政府发言人表示：“我们知道安世半导体预计将收购Newport Wafer Fab。虽然我们认为目前进行干预并不合适，但我们将继续密切关注事态发展。如果形势发生变化，我们将毫不犹豫地动用《企业法》赋予我们的权力。”

他们补充称：“我们仍致力于发展半导体行业，并关注该行业在英国经济中扮演的重要角色。”安世半导体给出的8700万美元收购价远远低于德州仪器，后者本周宣布将斥资9亿美元收购犹他州空置的美光制造厂。

不过知情人士表示，Newport Wafer Fab还有几笔未偿债务，包括欠汇丰****2000万英镑、威尔士政府1800万英镑。这些债务将在出售后偿还。与此同时，4年前从德国英飞凌手中收购Newport Wafer Fab后成为大股东的首席执行官德鲁•纳尔逊(Drew Nelson)将获得约1500万英镑。

Newport Wafer Fab为汽车行业生产用于电源应用的硅芯片，该行业受到芯片短缺的打击尤为严重。该公司还始终在开发更先进的“化合物半导体”，这种半导体速度更快，能效更高。

据知情人士透露，根据协议，纳尔逊将获准剥离Newport Wafer Fab的化合物半导体业务，他计划将所得资金再投资于这家新企业。同时，他还被允许保留使用Newport Wafer Fab名字的权利。

这笔交易是在英国芯片设计公司Arm同意被美国芯片巨头英伟达以400亿美元价格收购之后达成的。Arm通常被认为是英国科技行业“皇冠上的明珠”。然而，在遭到竞争对手高通和其他公司反对后，世界各地的监管机构正在调查这笔收购。

20. 芯片行业说的IP是什么？

本文要介绍第三种IP，它既是一个技术词汇，也是一种东西，是一种商品。它凝聚了芯片设计者的智慧，具有商品和知识产权的属性，可以被推广、销售和应用。因此，芯片行业有IP开发、IP交易、IP复用等科技和商业活动，也有一些企业被冠以IP厂商、IP提供商的称谓。

21. 台积电3nm工艺明年量产，客户订单英特尔比重超苹果

根据台积电方面的规划，3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产，并于2022年大规模量产。尽管时间尚早，但据悉，苹果和英特尔已成为首批采用其3nm工艺的客户之一。

消息人士指出，苹果iPad可能是首个采用台积电3nm制程生产的处理器。而将于明年发布的新一代iPhone，因日程安排原因，预计将使用由台积电4nm制程生产的处理器。

英特尔方面，据称与台积电至少合作了两个3nm制程项目，包括为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。一位消息人士透露，目前台积电规划给英特尔的3nm芯片数量，超过苹果iPad的使用量。这些芯片预计最快在2022年底开始量产。

22. Gartner：到2025年中国半导体企业在国内市场份额有望突破30%

在先进制程方面，盛陵海认为，随着5nm产能的增加，未来将推动先进制程市场的大规模增长。数据表明，5nm及以下的先进制程在2020年折合8英寸晶圆产能仅73.3万片，到2025年折合8英寸晶圆产能将达969.6万片。在传统制程方面，目前大多数集中在8英寸晶圆上，但8英寸晶圆产能却非常紧缺。此前，全球8英寸产能经历了一段过剩阶段，导致价格“跌跌不休”，谷底时期每片8英寸晶圆的价格只有大约300美元。

在对国际半导体产业进行分析后，盛陵海针对中国半导体市场进行了三项预测。其一，中国半导体企业在国内的市场份额将有巨大突破。预计到2025年，中国半导体企业在国内的市场份额将从当下的15%的突破到30%。出现这个情况的原因是，目前，国内芯片的使用比重不断增加，大有“星星之火可以燎原”的态势，这使得国内半导体企业在技术发展方面有了较大的进步，也得到了更多客户的认可，借此机会，中国半导体企业有望继续蓬勃发展。

其二，整机厂商纷纷开启自研芯片的模式。未来，在“造芯”浪潮的推动下，排名前十的中国半导体购买者中，往往大多数会是OEM或者是ODM企业。例如，OPPO、小米、美的、百度、阿里巴巴等企业，均拥有自主芯片设计的能力。据了解，这些企业在建立了属于自己设计团队后，最主要的优势在于形成一定量级的规模后，可降低采购成本。此外，企业也可以发展自己独立的技术，做一些具有差异化且专有的技术和产品。同时盛陵海提出，国内整机企业自研芯片也面临着一些挑战，例如，企业能否承担如此大规模的研发成本、是否有足够的产品设计能力、性价比能否满足需求等。这些都需要政府给予更大力度的支持。

其三，在投资规模方面，中国半导体市场最近几年增长十分迅猛。预测在2023年中国半导体产业投资将有机会达到一个可观的峰值，到2023年，中国半导体的投资规模较2020年相比将有80%的增长。规模大幅度增长的主要原因来源于大型工厂的投资，包括中芯国际、长芯、长江存储等，其他小规模厂商的投资也在不断增加。

23. IHS Markit：汽车芯片短缺Q3起将缓和，2022年Q1恢复正常

市场研究公司IHS Markit预计，从去年底开始的汽车芯片短缺将从今年第3季度开始略有缓和。

由于芯片供不应求，全球多家汽车厂商上半年曾暂停汽车生产。IHS Markit表示，这一趋势将在第三季度继续，不过情况不会像第1季度和第2季度那么严重。这一方面是由于汽车厂商出于应对芯片短缺的考虑，灵活制定了生产计划；另一方面上半年由于停电、自然灾害等原因停产的半导体厂商也将在下半年恢复生产，从而缓解芯片短缺。

IHS Markit进一步预测认为，汽车芯片供应将在2022年第1季度全面恢复正常。