一周芯闻(21-06-29)

业界动态

1. 扩产！安世半导体新8英寸晶圆生产线启动

6月24日消息，Nexperia(安世半导体)当日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80V和100VMOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia(安世半导体)的产能，新的PSMN3R9-100YSF(100V)和PSMN3R5-80YSF(80V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on)xQrr)。

资料显示，Nexperia(安世半导体)是闻泰科技的子公司，分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，其生产的产品包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia(安世半导体)总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，在亚洲、欧洲和美国拥有超过12000名员工。

（来源：全球半导体观察）

2. 韩法商定加强氢能、半导体等核心领域合作

据韩国产业通商资源部23日消息，正在法国访问的韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希当天在巴黎会晤法国对外贸易部长弗兰克·里斯特，双方决定在氢能和半导体等核心领域加强合作。

双方在会上决定，将通过韩法产业合作委员会进一步扩大合作项目，确保供应链稳定，并为定于11月举行的世界贸易组织部长级会议保持密切合作。双方还一致同意以5G、云计算、人工智能为主开展数字合作并加强企业交流，以有效应对数字转型。

（来源：韩联社）

3. 北美半导体设备出货连续5月创新高

国际半导体产业协会(SEMI)22日公布北美半导体设备出货报告，2021年5月份设备制造商出货金额达35.884亿美元，连续五个月创下历史新高纪录。虽然市场开始对智能型手机、笔电及平板等终端需求是否在下半年转弱有所疑虑，但晶圆代工厂提高扩产规模，且客户仍愿意加价2-3倍抢下新增产能，业界看好半导体设备强劲出货动能将延续到年底。

新冠肺炎疫情持续驱动全球数位转型，并推动半导体设备投资金额大幅成长，5月北美半导体设备制造商出货金额创下连续五个月改写历史新高及连续六个月维持成长的纪录。包括台积电、三星、英特尔、SK海力士、美光等半导体大厂已陆续宣布扩产计划，不过主要投资项目仍集中在极紫外光(EUV)先进逻辑或DRAM制程产能建置，成熟制程扩产幅度相对有限。业界普遍认为晶圆代工产能下半年产能短缺情况会比上半年严重，产能供不应求将延续到2023年。

（来源：SEMI）

4. 意法半导体与米兰理工大学合建先进传感器研发中心

6月22日，服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学，宣布签署了一项五年技术合作协议，并邀请意大利经济发展部长GiancarloGiorgetti参加签约仪式。该协议的核心是依托意法半导体和米兰理工大的长期合作关系，建立先进传感器材料联合研发中心(STEAM)，为意大利的教授、科研人员和博士提供宝贵的科研机会，即构思、设计和开发MEMS技术以及研发新的MEMS产品所需的全部资源。

合作协议将增加米兰理工大对有才华学者的吸引力，在四个双方共同感兴趣的领域和相关材料领域，为教授和科研人员提供多项博士奖学金和职位。扩大现有合作将会让伦巴第尖端传感器卓越中心取得进一步发展。意法半导体是全球MEMS和先进传感器市场的领导者，迄今MEMS产品销量已超150亿个，米兰附近的伦巴第区是公司MEMS全球研发活动的中心所在。该协议还包括米兰理工大学基础设施升级改造，除改造目前PoliFab洁净室150mm晶圆生产线外，还将建设一个先进的200mm试验生产线，专门用于开发新的MEMS技术，支持科研项目、培训和论文答辩。

（来源：中国半导体行业网）

5. 国内晶圆探针卡龙头企业强一半导体获哈勃投资

6月21日，强一半导体(苏州)有限公司宣布，该公司获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)的投资，公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方。

探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。据VLSI预测，2025年全球市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元。全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被FormFactor、MJC、TechnoProbe、等企业抢占。作为探针卡领域的引领者，强一半导体目前已经实现了MEMS探针卡的量产，是极具有自主创新特点的高端制造产业代表性公司。

（来源：中国电子报）

6. 募资15亿元，又一家封测厂商科创板IPO获受理

近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子(宁波)股份有限公司科创板IPO申请获受理。根据招股书，甬矽电子本次拟公开发行股****数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，拟募集资金15.00亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

招股书表示，甬矽电子在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面已经处于国内独立封测厂商第一梯队，与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。报告期内，甬矽电子2020年前五大客户为唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技、翱捷科技、晶晨股份。甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

（来源：甬矽电子招股书、全球半导体观察）

7. 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产

6月24日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体有限公司与中国IGBT行业的领军企业嘉兴斯达半导体股份有限公司举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

华虹半导体与斯达半导在多年合作过程中，双方充分发挥了各自的优势资源，加强技术创新，在汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域潜心研发生产IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多个电压的系列产品通过终端客户考核，实现批量生产，性能水平达到业界一流，双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。

（来源：华虹宏力）

8. 翱捷科技科创板首发过会

6月25日消息，芯片企业翱捷科技成功过会。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。从其在科创板公布的招股书显示，其主营业务主要包括蜂窝通信芯片、芯片定制、IP授权、非蜂窝物联网芯片以及人工智能芯片。

在翱捷科技的招股书中，他们也透露了公司未来的战略规划。在这其中，值得关注的有两点，一是他们在产品方面的规划，另一方面则是在并购重组方面的措施。在产品拓展方面，公司始终坚持在无线通信领域持续研发，结合市场情况不断丰富自身产品线，收入实现快速增长。未来数字化世界中，5G是通信技术，AI是智能核心。在并购重组方面，翱捷科技指出，公司成立时间相对较短，与世界级无线通信芯片龙头企业经历数十年的技术积累相比，还存在一定差距。因此，公司除着力于发展自身技术，亦考虑寻找具备技术储备的团队，通过并购同类业务，使公司能够跨越式覆盖更多的产品品类、进一步扩展公司的业务范围，为公司的长期可持续成长奠定基础。

（来源：上海证券交易所官网、翱捷科技招股书）