(2021.6.15)半导体一周要闻－莫大康

半导体一周要闻

2021.6.7- 2021.6.11

1. SEMI居龙：全球缺芯半导体产业链布局加速重整

2021世界半导体大会6月9日拉开帷幕，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发表了《全球缺芯——半导体产业链布局加速重整》主题演讲，从全球缺芯话题谈起，以详实的数据深入剖析了目前国际、国内半导体产业现状及未来的发展大势。自去年下半年以来，从汽车芯片的短缺开始，缺芯已经延伸到包括手机、数据中心、消费电子等全行业，甚至引起了多个国家领导人的关注。“产能不足是全面性的，从先进节点到比较成熟的节点，我们甚至感受到了某些材料的短缺状况。”居龙指出，缺芯的问题除了需求旺盛、产能不足的因素以外，还包括对供应链的管理、新冠疫情及国际局势对产业链的冲击与重整。

居龙强调，在数字经济、智能应用的强劲带动下，全球半导体市场至2022年将实现三年连续增长的Super Cycle超级周期。

全球半导体投资强劲，先进产能在东亚，成熟产能看中国。

全球产业布局从12寸晶圆厂的统计来看，先进节点的建厂数持续增加，12寸晶圆厂的建设以中国台湾、韩国和中国为主。事实上，8寸厂的缺芯情况更紧张，从全球来讲，从2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，增幅达17%，达到660万片/月的历史记录。中国8寸厂的产能持续上升，引领全球。2021年8寸晶圆产能中国占比为18%，全球第一。今后5年，中国产能将会持续上升。

2. WSTS 2021 Spring

3. 南大光电ArF光刻胶产品拿到首个小批量订单

南大光电表示，公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶可以用于90nm-14nm的集成电路工艺节点。ArF光刻胶产品价格将根据市场行情****、询价结果确定。据悉，公司光刻胶项目已完成25吨产线建设，具备量产条件。具体投产时间需根据客户的订单情况确定。就在不久前，南大光电发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。

4. 前三星北美代工业务负责人转投英特尔

今年3月，英特尔正式公布IDM 2.0 战略，计划在美国亚利桑那州投资200亿美元建造两座晶圆厂，并重启代工服务。据悉，该公司近期除重组业务部外，还宣布了最新人事任命。根据备忘录，新的业务部门将由负责制造和运营的高管 Keyvan Esfarjani 领导，曾任供应链业务负责人的Randhir Thakur将担任代工业务总裁的职位。

三星电子北美代工业务前负责人洪浩（Hao Hong）将担任英特尔代工服务的全球业务发展副总裁。据悉这一任命将在6月份生效。洪浩本科就读于中国科技大学，后在斯坦福大学取得硕士学位，于2008年加入三星电子从事半导体相关业务13年，从2014年开始，他一直负责三星的代工业务。除洪浩外，英特尔还任命鲍勃•布伦南 （Bob Brennan）担任英特尔代工服务客户设计支持副总裁。鲍勃•布伦南最初在英特尔工作长达22年，从2013年开始，就职于三星电子，2018年入职美光工作3年。兜兜转转，最后又回到老东家麾下。

5. 谷歌让AI芯片学会下崽，下一代TPU就让AI自己设计

设计一块AI芯片有多难？这么说吧，围棋的复杂度10360，而芯片则是102500。一般来说，工程师们设计一块芯片，少则需要几周，多则好几个月。现在，AI生产力来了！

AI自己动手，竟然用6小时就设计出一块芯片。

6. 美国史上最大半导体财政措施有望到位，SIA副总裁解读政策将如何实施

6月8日，美国国会参议院以68****赞成、32****反对的结果投****通过《美国创新与竞争法》，授权约1900亿美元用于加强美国技术和研究，并将单独批准支出540亿美元用于增加美国对半导体、微芯片和电信设备的生产和研究。

Jimmy 指出，今天，美国公司约占半导体芯片设计市场份额的70%。全球大约36%的电子产品是由总部在美国的公司设计的，包括笔记本电脑、PC、数据中心、服务器等等。美国在电子制造方面相对较弱，尤其是半导体制造业。1990年代，美国在芯片制造业占全球份额的37%左右，领先世界，但现在下滑到仅12%左右。总的来说，美国政府的新财政措施非常专注于制造，韩国则是设计，而中国在供应链的所有环节都处于相对较弱的地位，因此中国政府的激励措施侧重于整个产业链的本地化。

7. 长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身创造颠覆性突破

6月9日，2021世界半导体大会上，江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行官郑力发表了以《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》为主题的演讲。

先进封装发展到今天，“封”和“装”已经不是它的决定因素，高度集成的“集”，还有高度互连的“连”才是它华丽转身的关键，同时也是制造关键。目前，晶圆级封装的再布线层线宽间距已经从20/20um发展到2/2um，缩小了10倍；手机主芯片的晶圆节点也从28nm发展到5nm，从有机基板变为扇出型再布线层；CPU、GPU的I/O密度增长10倍；无线射频模块内布元器件数量增长30倍。用一句话概括，先进封装在技术向前发展到异构集成，微系统集成阶段时实现了质的飞跃。

长电科技也在不断换挡提速，面向Chiplet异构集成应用推出了XDFOI全系列的解决方案，包括2D chiplet、2.5D chiplet、3D chiplet等，可灵活实现异构集成。郑力透露，这些产品在2022年、2023年都有面向量产的项目和解决方案。

8. 吴汉明院士解读后摩尔时代：研究是手段，产业是目的，产能是王道

6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。

就芯片制造工艺方面来讲，芯片制造工艺中存在三大挑战，即基础挑战：精密图形；核心挑战：新材料；终极挑战：提升良率。吴汉明指出，在后摩尔时代，高性能计算、移动计算和自主感知是产业发展的三大驱动力。由此衍生了八大内容和PPAC四个目标。

吴汉明指出，在集成电路产业当中，研究是手段、产业是目的，产能是王道。在本次演讲当中，吴汉明援引《中国科学报》的文章中指出，我国要发展集成电路产业，需要树立产业技术导向的科技文化：1，产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力；2，目标导向的研究，不看什么新成果，而是看产业技术有什么需求；3，实验室技术是单点突破，一俊遮百丑，而产业技术不能有明显短板，实验室技术也许能解决90％的要求，但剩下的10％可能要再花10倍的精力；4、坚持全球化技术发展路线，理念上要做重大调整，提倡企业创新命运共同体。

9. 增加200mm晶圆产能是解决全球芯片短缺的关键？（附中国和全球8英寸晶圆厂完整清单）

10. 台积电董事长预计2019年先进封装收入30亿美元

彭博消息，台积电董事长预计2019年先进封装收入30亿美元。

11. 吴汉明再次发声爆出国内半导体现状

替代问题。我们都说要将设备、材料、芯片实现国产替代，其实这个想法是没问题的，但更为重要的是产业化。吴汉明表示未来大国之间的竞争，不单纯的是某一个小项目的竞争，而是产业链的竞争，产业化的对比，我们要做到的就是将外企实现国产化，过国内企业走向世界，实现国际化。增加合作，多方交流，才能走得更为长远！

追赶问题。就像吴汉明说的那样，我们在新材料、新工艺、光刻装备、IP EDA 等等方面都比较落后，这些都是需要追赶的。一台高端光刻机其所涉及到的物理、光源、设备、系统等等都是来自某些国家顶尖技术，难度是不言而喻的。不过其也指出，随着后摩尔时代技术发展趋缓，这就给追赶者提供了机会。

产能问题。其实“14/28nm够用”是排除了那些对芯片有特殊要求的设备，比如手机或是笔记本之类的，从制程节点分布上来看，10nm以上的节点占了市场83%的份额，也就是说成熟工艺依然是主流。如果往后导，我们在上个世纪50年代的时候在产能上领先日本两年，落后老美6年，奈何到了1996年的时候就落后日本20年了，所以提高产能是我们现在的当务之急。这里也就能够理解为啥中芯没有着急攻克7nm的问题，反而投向28nm领域了，因为一来市场需要，二来我们也确实需要更多像中芯这样的企业，提高产能，提高国产占比，这样才能实现更好的国产替代不是？

12. 应用材料目前尚未拿到向中芯国际供货的许可

美国独立资产研究公司 Bernstein Research举办了第37届伯恩施坦战略决策线上会议（Bernstein Strategic Decisions Virtual Conference），Bernstein Research资深分析师Stacy Rasgon主持会议，应用材料主席兼CEO Gary Dickerson为会议主要嘉宾之一。Gary Dickerson回答，自从美国去年下半年发动对中芯国际的制裁之后，目前应用材料一直未能取得向中芯国际的供货许可。

13. 2026年全球GaN射频器件市场预计超过24亿美元

14. 合肥晶合年底N1N2满产，月产能将达10万片

当前，合肥市“十四五”期间，将全面提升集成电路产业集群能级。力争到2025年，集成电路产业的产值突破1000亿元。据合肥日报报道，位于合肥市新站高新区的合肥晶合集成电路股份有限公司，自2015年5月成立以来，至今已6年。该项目一期于2017年10月正式量产，截至今年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标。预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

15. 关于长鑫存储的一些冷静声音

长鑫存储在中国大陆拥有超过3000项专利，并从几家国际公司获得了超过30000项专利的授权。在全球范围内，长鑫存储也有几百项专利。最近长鑫存储在美国的专利申请中也表现得非常活跃。

“他们还从大型专利组合中购买了国际专利(最显著的是他们在2019年购买了奇梦达DRAM专利)。长鑫还将继续从多个来源授权技术和专利，并维持知识产权授权的年度预算。2019年，长鑫存储和Rambus公开宣布其已获得Rambus DRAM专利组合的许可。”报告强调。

根据Digitimes的报道，长鑫存储的这些DRAM都是在19nm工艺上打造的。长鑫存储的下一代产品预计在2022年到来，届时这些产品将具备17nm到18nm的特性尺寸。据报告披露，2020年，长鑫每月交付的DRAM晶圆约占全球DRAM晶圆总量的2.9%，从报告中我们可以看到，基于当前的晶圆产能统计，长鑫存储DRAM出货约占全球总产量的1.4%。

16. 封装是英特尔迈向IDM 2.0的致胜关键？

Pat Gelsinger担任新CEO后的第一步，是对英特尔历史性的商业模式进行彻底180度调整，进入IDM 2.0时代。他希望将英特尔的晶圆厂开放给外部设计，并将其知识产权授权给那些利用英特尔晶圆厂进行制造的客户。英特尔迅速将自己定位为汽车世界的另一个来源。此外，他们还请愿称，他们是美国国防工业唯一安全的领先代工厂。这些将是重要的胜利。

SemiAnalysis认为，在领先的半导体制造工艺技术方面，英特尔将至少在2025年之前落后台积电两年。

过去10年，在智能手机业务上手忙脚乱、如今又放弃个人电脑和服务器市场份额的情况下，英特尔在前沿半导体领域的总份额不断被台积电(TSMC)和三星(Samsung)夺走。过去几年，随着苹果、英伟达(Nvidia)、AMD、苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)和其他芯片公司的努力，导致亏损速度加快。如果他们在长期中继续失去份额，他们可能会失去资助未来过程开发的能力。IDM 2.0的核心目的之一就是扭转这一趋势。

17. 英特尔晶圆代工业务进展

根据Businesskorea的报道显示，三星电子美国代工部门前负责人Hao Hong最近通过他的 SNS 频道宣布，他将从6月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。从中国科技大学毕业并在斯坦福大学完成硕士学位后，Hong于2008年加入三星电子，从事公司半导体相关业务13年。2014年起，负责公司代工业务。今年3月份，英特尔宣布了IDM2.0战略。发展晶圆代工业务便是其中重要的一项——打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。

18. 梁孟松蒋尚义联手中芯国际喜提行业第三，国产芯片正在崛起

公开资料显示，中芯国际成立于2000年，由于集结了300多位台湾技术人才和100多位欧美日韩国专业人才，中芯国际自诞生以来始终保持着高速发展。需要注意的是，中芯国际2020年成熟制程营收市场份额不足10%，但IHS预计成熟制程在2025年市场规模有望达到431亿美元。

根据相关媒体报道，在2020年中芯国际联手国家大基金二期，成立合资企业中芯京城，并斥资500亿扩产28nm。在今年3月，中芯国际发布公告，将与深圳政府拟以建议出资的方式，由中芯深圳进行项目发展和运营，重点生产28nm及以上的集成电路。

而在扩产成熟工艺的同时，中芯国际也没有放弃先进制程的研发，在梁孟松的带领下，中芯国际已经实现14nm FinFET制程的量产，并且将良品率提升至95%。

19. 首次实现量产，北京首款MEMS芯片在国内下线

6月10日，位于北京经开区赛微电子旗下赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）正式启动量产，不仅为客户企业建立国内供应链体系填补了重要一环，也标志着其拥有了标准化规模产能有利于进一步拓展全球市场。

北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致，基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。同时北京FAB3制造的首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平，开始进行批量商业化生产。本次通用微科技研发的MEMS芯片首次在国内实现量产，为其建立完整的国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。

20. 五年后或将进入EDA 2.0时代？

芯华章运营副总裁傅强表示，以开放、智能化、云平台化为特征的EDA 2.0时代正逐渐临近，2026年或将成为EDA产业发展的“2.0时代”元年。

什么是EDA 2.0?其与前代产品有何不同?芯华章《EDA2.0白皮书》指出，未来的EDA 2.0应在芯片设计全行业、全流程、全工具的多个方面改进，具体包括开放和标准化、自动化和智能化、平台化和服务化等多个方面。

数据显示，目前的EDA工具的全球市场规模超过110亿美元。就市场规模来看，EDA 2.0将比EDA1.X时代更大。这将是一个难得的发展机会。那么，对中国企业来说，该如何抓住这个机会呢?傅强指出：“数字应用场景和人才是EDA发展的关键因素。”中国拥有人工智能、智能汽车、通信、智能制造等多元化数字应用场景，将为EDA的原创性突破提供强大的助推力;而EDA作为一门跨学科的专业领域，其技术是以计算机为工具，集数据库、图形学、图论与拓扑逻辑、编译原理、数字电路等多学科最新理论于一体，新一代EDA将需具备算法、云与高性能硬件系统等前沿科学人才。因此，需要更系统化地培养人才，才有助于将知识梳理出来，从而循序渐进地提高新生代EDA人才的相关知识储备。