Smt贴片中回流焊的相关工艺解析

在smt贴片代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节，基本上出现大批量返工的产品都是出现在smt中，因为这个环节是整个pcb打样贴片中应用机器大规模生产最流畅的。所有产品经过锡膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十万次、十几万次的模式生产。而且该环节主要的质量问题就在于回流焊炉的焊接是否符合标准。那么一个完美的炉温曲线就是pcba加工的品质保证，那么炉温曲线该怎么设置呢？

回流焊炉温设置步骤

贴片回流焊炉温的设置，并不是一蹴而就的，它是一个反复调试的过程。其中主要是根据在PCBA上选取合适的测温点进行一系列的温度调试。最科学就是选取的测温点要能够反映最高、最低、以及BGA焊接的关键温度。其中测试点的选择应该以BGA的中心；BGA封装的表面中心；BGA角部的焊点；最大其核心就是温度曲线的测试；最大热容的焊点；最小热熔的焊点以及其他注意事项。

目前，测温主要使用的是专用测温仪，这个测温仪目前有国产和进口的，主要是根据尺寸比较小的测温探头，首先将其与计算机相连，然后把测温探头贴合到PCB光板上在回流焊接的过程中一起进炉子里，在终端就可以显示出测试的温度曲线。

一个完美的回流焊炉温曲线对于保证smt加工厂的直通率和品质是有着非常重要的决定性因素。