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弘芯半导体改名了!

发布人:旺材芯片时间:2021-05-19来源:工程师
近日,千亿烂尾项目武汉弘芯正式更名为武汉新工现代制造有限公司,但经营范围暂未发生变更,仍为半导体制造,大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。


天眼查公开资料显示,5月11日,武汉弘芯进行章程备案变更,同时正式更名为武汉新工现代制造有限公司。目前,该公司由武汉新工科技发展有限公司和武汉临空港经济技术开发区科技投资集团有限公司持股。

根据集微网此前报道,武汉政府于去年11月正式接管弘芯,原弘芯高层李雪艳、莫森等人替换成了武汉新工科技发展有限公司董事会成员李涛、李想斌等人。

武汉新工科技发展有限公司成立于去年11月20日,注册资本18亿元,由武汉国资委全资控股,经营范围包括信息技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,货物或技术进出口,互联网信息服务等。
被武汉政府全盘接管后,弘芯的收尾工作全面展开。今年2月26日,由于公司无复工复产计划,弘芯高层下发了员工遣散通知,要求全体人员于2月28日下班前提出离职申请。
然而,团队换血容易,解决债务问题才是难点。据弘芯项目的一位分包商透露,自起诉弘芯后至今仍为拿到一分钱,预计还需要几个月的时间才会有定论。
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从顶流到烂尾,千亿芯片变“芯骗”
公开资料显示,武汉弘芯半导体公司成立于2017年11月,主攻14纳米逻辑工艺生产线及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。据《武汉市2020年市级重大在建项目计划》显示,武汉弘芯总投资额达1280亿元,在半导体制造项目位列第一。


由于当时国内正值“造芯”、“国产替代”热潮,武汉弘芯宣布进军半导体行业的举措得到了政府部门的大力支持。据悉,2018、2019年,武汉弘芯两度入选“湖北省重大项目”,至少拿下超80亿元投资。
2019年,武汉弘芯重金聘用芯片界传奇人物、台积电功勋重臣蒋尚义来担任CEO。蒋尚义曾带领台积电先后攻克130nm低介电材料、28nm栅极制程等多项技术,使其成为国际半导体的“技术领导者”。而他也被媒体称为中国台湾半导体最重要的人物之一。
当时蒋尚义的加盟在业界引起不小轰动,为武汉弘芯吸引来了不少颇具实力的半导体工程师。
同年年底,武汉弘芯通过蒋尚义引入半导体制造核心设备—ASML光刻机,一度让武汉弘芯成为了中国芯片产业的“顶流”。一些媒体在报道中称是“国内唯一能生产7nm芯片光刻机”,但实际上这款NXT:1980Di是给10nm用的,7nm和5nm工艺用的是ASML的NXT:2000i。


然而1个月后,武汉弘芯将ASML 光刻机以5.8亿元抵押给武汉农村商业****。在此之后,这家明星半导体企业不断被曝出拖欠工程款、公司账户遭冻结、大股东北京光量蓝图实缴资本为零等负面消息。
2020年7月30日,原投资方武汉市东西湖区政府发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,报告中明确指出武汉弘芯项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。
同年11月,武汉弘芯高层大换血、股权变更。据企查查显示,原有持股90%的北京光量蓝图科技有限公司以及持股10%的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司双双退出。
原有班底李雪艳、莫森等人也纷纷退出公司运营,武汉弘芯由武汉政府全盘接管。
另外,根据台媒Digitimes报道,有知情人士透露,蒋尚义已向公司递交了书面辞职,不再参与弘芯任何项目运营。
在政府全面接手后,弘芯工厂、被抵押的光刻机以及拖欠的工程款将如何解决成为各方关注的焦点。近日武汉弘芯传出遣散员工消息,意味着千亿芯片投资将彻底走向覆灭,而现存问题将如何解决也成为了谜团。

热潮下,造芯运动一地鸡毛
武汉弘芯并不是大型半导体项目陷入烂尾的首例。
近年来,在中央和地方政府陆续出台扶持政策的推动下,全国上下掀起造芯热潮。2020年,随着美国对中国半导体行业打压的加剧,芯片供应严重不足,造芯、国产化的呼声更是一浪高过一浪。
据企查查数据显示,截至2021年2月,我国共有芯片相关企业6.65万家,2020年全年新注册企业2.28万家,同比大涨195%。


2021年以来,数据增长更为迅猛,前2月注册量已达到4350家,同比增长378%。
值得注意的是,在这场造芯浪潮之下,华为海思、中芯国际等民族大厂逐渐崛起,但同时也引发了企业以造芯片为名义骗取政府补贴、获取融资的现象,最终因资金链断裂导致百亿级半导体项目烂尾的情况普遍存在。


据报道,在短短一年多时间里,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,总规划投资规模达2974亿元,而现均已成最大烂尾项目。例如:
成都格芯:由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建。公司总投资规模累计超过100亿美元,计划成都建立一条12英寸晶圆厂。然而,还未等到正式投产就已停摆。
南京德科码:总投资约25亿美元,规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。然而2019年11月,该公司因资金链断裂被人民法院公布为失信被执行人。据悉,南京政府在该项目上的投入已接近4亿元,目前正千方百计寻找投资人防止项目烂尾。
陕西坤同:原计划投资近400亿元,号称是国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目,并计划于2020年第四季度开始投产。然而,2019年年底陕西坤同陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息,最终以“遣散员工”宣布项目终结。
贵州华芯通:2016年,贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器,投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通,3年后,华芯通在商业上难以为继,宣布关停。

政府出手,中国造芯之路该如何走?
去年十月,工信部也对“部分芯片项目烂尾”做出了回应。
国家发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会上表示,“国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。”
针对当前芯片行业出现的乱象,国家发改委下一步将重点做好四方面工作:
一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,做好规划布局;
二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,抓紧出台配套措施;
三是建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制,降低集成电路重大项目投资风险;
四是按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。


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