贴片工艺对于空洞产生的影响？

在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对pcb镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先：

(1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。

(2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物，这有助于气泡的逃逸。

(3)温度曲线:从减少气体的挥发方面考虑，采用长时高温的预热和短时低温的峰值温度利于减少空洞现象。

需要指出的是，长时高温的预热和短时低温的峰值温度要求，与通常推荐的温度曲线要求刚好相反，实践中需要综合考虑。长时高温的峰值温度利于助焊剂助焊能力的发挥与润湿，能够显著降低球窝现象出现的概率。

(4) 焊接气氛气压:我们知道，在真空条件下焊接，焊缝中很少会有空洞，并不是不产生挥发物，而是形成的气泡比较少(氧化少)并容易逃逸。使用N2气，尽管减少了加热过程的继续氧化，但炉内的气压相对较高，气泡不容易跑出去，因而往往空洞会更大。

因此只有从问题产生的根源出发才能杜绝品质问题的产生，这一点是smt加工厂要去重视的底层逻辑。