smt贴片中空洞的因素有哪些？

随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。

(1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。

还有一个特殊情况，就是Im-Ag镀层，它虽然为贵金属，但也容易产生空洞，这与镀层含有有机物有关。通常，Im-Ag镀层可能含有30％的有机杂质，如图7-15所示。当镀层薄至0.2um(0.8mil)时，银会在零点几秒内溶入焊料，在贴片加工中焊点中基本没有有机物残留物。但是，如果镀层比较厚，就不会完全溶焊料，在再流焊接时残留在银镀层中的有机杂质会分解并排出气体，形成密集的界面空洞现象，即香槟空洞。

(2)PCB的阻焊，典型的就是阻焊定义焊盘与徽盲孔引起的空洞现象，封闭的空气或残留有机杂质挥发都可能导致空洞产生。

(3)焊点面积，引脚宽度越大，空洞越高。