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欧盟计划成立半导体联盟,ST、ASML、NXP、英飞凌已入列

发布人:闪存市场时间:2021-05-10来源:工程师

随着全球半导体严重短缺问题日益恶化,欧盟正计划推出 IPCEI (欧洲共同利益重要计划),允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资,企业也能就整个计划展开合作。


除了 22 个成员国外,新半导体联盟成员还包括意法半导体 (STMicroelectronics)、艾司摩尔 (ASML)、恩智浦 (NXP)、英飞凌 (infineon)。


Thierry Breton表示,只要欧洲保持「主导地位」,欧盟欢迎与外国厂商合作。他近期还将与英特尔、台积电举行视频会议,进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立制造据点的可能,此外,还将与三星代表会谈。


德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来 2-3 年内斥资高达 1450 亿欧元,以提高欧盟国家在半导体产业主导地位,建立完整的半导体价值链。消息人士指出,欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。


Thierry Breton强调了欧盟半导体联盟的愿景,计划 2030 年让欧洲在全球芯片和半导体生产中市占率从 10% 提升到 20%。


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关键词: 半导体

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