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台积电3nm制程本月已试产小量交货

发布人:wxhxkj01 时间:2021-04-28 来源:工程师 发布文章
晶圆的工艺提升和封装的成品率提升,一直是霍尔元件行业发展最重要的两环,到4寸晶圆到6寸晶圆到8寸晶圆,每次晶圆的品质提升,霍尔元件的品质也会有质的飞跃。说到晶圆代工厂,台积电也一直是行业的标杆企业,引领者霍尔元件以及整个芯片行业的发展。

晶圆代工龙头台积电于4月15 日召开法说会,公布财报并释出最新展望,先进制程进度也将是市场焦点;供应链传出,台积电3nm制程已提前于3月开始风险性试产,并小量交货,进度优于原先预期,意即 3 nm量产时程可望较原先预计的 2022 年下半年提前。


 台积电 3 nm原预计今年下半年进行风险性试产,并于 2022 年下半年量产。不过,供应链传出,台积电 3 nm制程进展顺利,试产进度较原先预期提前,且已开始向设备厂拉货。 为因应庞大换机潮,业界先前传出,苹果率先包下台积电 3 nm初期产能,成为其 3 nm首批客户,用于生产新世代 Mac 笔电与 iPad 产品将搭载的 M 系列自研芯片,后续也会采用该 3 nm生产 iPhone 处理器。 目前台积电 7 nm月产能约 13-14 万片,客户包括苹果、超威、联发科、高通及辉达;5 nm目前月产能约 6.5-7 万片,今年将扩至 10 万片以上,客户包括苹果、比特大陆、博通及联发科。 业界指出,台积电 3 nm正式量产时,初期月产能约 5.5 万片,2023 年月产能可达 10.5 万片。 为因应先进制程产能建置需求,台积电今年大举上调资本支出、达到 250-280 亿美元,相当于年增 45-62%,其中 80% 将用于 3 nm、5 nm及 7 nm等先进制程。

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