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中国芯中国梦之国产IC芯片供应商替代方案的崛起之路

发布人:www1ic 时间:2021-04-27 来源:工程师 发布文章

中国芯中国梦之国产IC芯片供应商替代方案的崛起之路

晶鑫电子技术方案团队之技术杂谈

国产IC芯片供应商替代方案的崛起之路

    国产IC芯片供应商替代方案的崛起之路。请大家记住2020这个充满转折的年份,她不仅仅给中国人民带来新冠疫情的灾难,她更是国产IC芯片供应商替代方案的崛起之路扬帆起航的转折点。如果说前者属于天灾,那么后者就是赤裸裸的人祸。复杂的国际局势,让战争扩展到科技跟金融领域甚至是经济的每一个角落,让全世界人类都深刻感受到了战争的伤害。

    当下的战争,早已经不是远古时期蛮荒的肉搏跟血肉模糊的场景了。已经上升到意识形态的战争跟分歧,轻则摧毁敌国科技力量跟地方政权,重则让对方经济跟生活持续陷入瘫痪民不聊生。这一切不是危言耸听,都有前车之鉴。当下最深刻的矛盾,就是科技巅峰之争中的IC芯片核心组件解决方案的中国替代方案。

    在全球既得利益集团的围追堵截下,中国芯片供应商替代方案的崛起之路并不容易,虽然一路披荆斩棘,但是沿途在各核心关键组件环节仍然处处被限制跟阻碍。集成电路是大国未来发展跟竞争之国之基石,这是庞大的工程,是整个生态产业链的整体突破跟科技精华智慧高地。我们把IC芯片关键核心组件拿出列给大家参考:现阶段全球主要供应商(含美国、海外、及中国台湾)跟中国替代供应商(特殊符号标*为非上市公司)的依存与竞争关系。

刻蚀机

北方华创、中微公司

光刻机

上微集团、华卓清科

PVD

北方华创

CVD

北方华创、中微公司、沈阳拓荆

离子注入

中信科、万业企业

炉管设备

北方华创、晶盛机电

检测设备

精测电子、华峰测控、长川科技

清洗机

北方华创、至纯科技、盛美半导体

其他设备

芯源微、大族激光、锐科激光

大硅片

泸硅产业、中环股份

靶材

江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

高纯试剂

上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

特种气体

雅克股份、华特气体、南大光电

抛光材料

安集科技、鼎龙股份

光刻胶

南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

其他材料

神工光伏、菲利华、石英股份、

封测

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

CPU Intel、AMD、高通、联发科 海思*、中科曙光、澜起科技、中国长城

FPGA(万用可编程电路模块,可以拼装成任意硬件电路) 赛灵思、Altera 海思*、紫光网创、紫光国微、上海复旦、上海安路*、高云半导体*、京微齐力*

GPU 英伟达 海思*、景嘉微

Modem(调制解调器) 高通、联发科 海思*、紫光展讯

ADC/DAC(模数装换器/数模转换器) TI、ADI、FRMD 海思*、韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、3PEAK、矽力杰、晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、24所*、杰华特*、苏州云芯微*

PA(功率放大器) Skyworks、Qorvo、海思、Murata 信维通信、唯捷创芯、国民飞骧、中普微、慧智微电子*、汉天下*

功率芯片 安森美 闻泰科技、斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源、中微公司、北方华创、紫光国微

滤波器 Muruta、Broadcom、Qorvo、麦捷科技 信维通信、华远微电、卓胜微、无锡好达*、德清华莹*、26所*

****频射 Qorvo、Muruta、Broadcom、大富科技 三安光电、海特高新、13所*、55所*

射频芯片 Skyworks、Qorvo、博通、村田 海思、唯捷创芯、卓胜微、韦尔股份、三安光电、紫光展瑞




DSP(数字信号微处理器) 德州仪器、飞思卡尔 湖南进芯*、14所*、38所*

光器件 Lumentum、II-VI、NeoPhotonics

光迅科技、华工正源、新易盛、中际旭创


NAND Flash


镁光、三星、海力士 兆易创新、长江存储、长江存储*

DRAM 镁光、三星、海力士 国科微、北京君正、合肥长鑫*、紫光西安*、福建晋华*

Nor Flash 镁光、三星、海力士 兆易创新

交换芯片 博通 海思*、盛科半导体*、源杰半导体

连接器 安费诺、莫仕 信维通信、中航光电、立讯精密、得润电子、电连技术、长盈精密

电源管理 安森美 韦尔股份、圣邦科技、杰华特*

盖板 康宁 蓝思科技、伯恩光学

PCB TTM、深南电路、沪电股份 鹏鼎控股、景旺电子

WiFi及蓝牙 博通 海思*

摄像头芯片 索尼、三星、意法半导体 豪威科技(韦尔股份)、格科微、汇顶科技、华科光电*、理念光电*、新旭光学*、精龙达*

指纹芯片

汇顶科技、兆易创新

晶圆代工 台积电 中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

操作系统 微软 诚迈科技、中国软件

数据库 Oracle 华为*、武汉达梦*、人大金仓*、南大通用*

ERP Oracle、Sap 用友网络、金蝶科技

应用中间件(场景:云计算、物联网(IoT)、人工智能(AI)等) IBM、Oracle、Salesforce、微软、Amazon 东方通、普元信息、宝兰德、金蝶天燕*、中创软件*

办公套件 微软、苹果 金山办公


   想必大家在有了以上对比跟理性认识之后,都知道科技竞争的不易,当下的全球缺IC芯片之局面,短期内没有人能够测底解决,只要在IC芯片核心关键组件领域,核心关键技术还是掌握在别人手里,那么我们就只能暂时是人家案板上的鱼肉。自力更生或许可以在某个领域,或者是某几个领域领先全球,但是完整的生态链上有话语权,真的不是短期内可以解决的。请产业链上科技同行们,奋发图强,忍辱才能负重,戮力同心,在各自的领域发奋图强,用时间证明中华后继有人,如此才能对得起科技战线上的前辈,对得起曾经为中华崛起而努力过的所有先辈之付出。

   前有华为的厚积薄发,后有大疆无人机解决方案的问鼎全球。相信中华子孙定能在未来的科技战线上有更多英雄辈出。科技战线的同行,也能有当年革命先辈们的壮志豪情,勇于牺牲,忍辱负重,一万年太长,只争朝夕的拼命精神。为国之科技亮剑,为国人谋福利,为世界谋大义,为人类谋真理,世界大同,人类和平共存。


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