挑选笔记本电脑散热专属导热材料，兆科帮您解决。

       当下世界信息覆盖量越来越大，电脑已经占据了办公人群百分之九十九的时间，可以毫不夸张地说：“离开了电脑你就寸步难行。”电脑使用率如此之大，它的一些问题就展露出来了，使用电脑的您一定知道，电脑使用久了它的主机包括显示屏会越来越烫，因为时间太久，没有得到休息，它也会累。尤其是我们随身携带的笔记本电脑，它的散热问题就更为明显，为了给笔记本电脑一个长久持续的工作年限，一个更大的承受强度，选用好的导热材料就显得至关重要了。

一、导热硅胶片：

       导热硅胶片是一片一片的，它属于片状材料，硬度比较适中，比导热膏的硬度更硬，比热辐射贴片又更软。而且导热硅胶片的使用范围是比较广泛的，作为填隙材料厚度针对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的，完全满足它的需要。缺点就是同样导热系数的导热硅胶片比其他的导热材料价格会更贵一点。

导热硅胶片产品的特性：

1、良好的热传导率: 1.5-11W/mK

2、带自粘而无需额外表面粘合剂

3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

4、可提供多种厚度选择

二、导热硅脂：

      导热硅脂作为填隙材料，因为是属于膏状，所以受限制的地方就是导热硅脂拆装后从头再涂抹的话是会显得较不方便，当然导热硅脂的优点也是不可忽略的，无硅油不挥发的同时导热系数比导热硅胶片要好，为什么呢？因为导热硅脂的热阻小，相应的导热硅脂的导热效果要达到和导热硅胶片，那么导热硅胶片的导热系数就须比导热硅脂的要高，也之所以导热硅胶片的价格就会比导热硅脂的高些了。

导热硅脂产品的特性：

1、0.005-0.15℃-in²/W 热阻

2、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

3、为热传导化学物,可以**化半导体块和散热器之间的热传导

4、良好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

5、环保无毒

三、导热灌封胶

       导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶,散热好,可常温固化,也可加温固化,具有温度越高固化越快的特点。广泛应用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性，固化后也不会因冷热交替使用而从保护外壳中脱出，固化反应中不产生任何副产物,收缩率也小。

导热灌封胶产品的特性：

1、良好的热传导率 : 1.0-2.8W/mK

2、良好的绝缘性能，表面光滑

3、较低的收缩率

4、较低的粘度，易于气体排放

5、良好的耐溶剂、防水性能

6、较长的工作时间

7、优良的耐热冲击性能