Airspan Networks近日宣布与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)合作,充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案,采用QCS-AX芯片组,用于固定无线接入(FWA)应用。Airspan在全球部署了几十万个站点,在为通信服务供应商提供创新无线方案方面处于前沿,实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用。 Airspan提供大容量、高性能的方案,以进行高性价比,快速的大规模部署。下一代Airspan方案将充分利用安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组