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毫米波芯片 文章 进入毫米波芯片技术社区

稜研科技將于日本MWE 2023发表适用毫米波芯片、模块和设备量产的超宽带FR2/FR3测试解决方案

  • 毫米波解决方案领导者稜研科技(TMYTEK)将于2023年太平洋横滨微波研讨会暨展览(MWE2023)(展位号码:F-02)发布其超宽带毫米波产测试解决方案频段范围盖FR2与FR3该解决方案包含升降变频UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列MatrixSwitch,其全面升级现有Sub-6GHz的测试能力,优化毫米波芯片、模块和设备的量产流程效率阵列并降低成本。随着毫米波芯片、模组和设备升级需求的持续增长,生产和测试领域正面临巨大的挑战。频率和连接埠数的複杂性是测试过程的阻碍,
  • 关键字: 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超宽带  FR2/FR3测试  

TI毫米波芯片普通帧波形配置介绍

  • TI的毫米波芯片采用的是FMCW(调频连续波),支持普通帧和高级帧。本文以AWR1843和AWR6843为例,介绍如何进行普通帧配置的配置,以及配置的注意事项。一. 普通帧波形配置图1 典型的chirp表1 chirp时序参数图2 典型的帧(frame)TI毫米波芯片的波形配置是以Profile和Chirp配置为基础的。AWR1843和AWR6843芯片内部最多存储4个不同的Profile配置和512个不同的Chirp配置,分别存储于芯片内部的Profile RAM和Chirp RAM。一个frame(帧
  • 关键字: TI  毫米波芯片  
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毫米波芯片介绍

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