- 2009年，TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。
到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI(德州仪器)可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI(德州仪器)降低整体的制造成本。
在过去的一年里，英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻
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300mm 模拟晶圆
模拟晶圆介绍
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