- 2018年2月，喻意着陶氏未来发展蒸蒸日上的全新品牌陶熙TM (DOWSIL™)在中国亮相，原道康宁品牌有机硅产品逐步转移至陶熙TM品牌之下。这一品牌的亮相对于中国市场来说是惊喜之事。那么，陶熙TM品牌产品是什么？在本次慕展中有哪些新产品亮相？本站记者采访到陶氏消费品解决方案市场经历王焱和陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David Chen来回答这两个问题。
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陶氏 DOW 有机硅
- 道康宁今日公布了2014年上半年度的销售业绩报告。公司2014年上半年度销售额为30.2亿美元，较上年同期增长12%，净收入则为3亿美元。2014年上半年度调整后的净收入为2.09亿美元，较上年同期增长20%。
2014年调整后的净收入剔除了由一个衍生合约及长期销售协议所带来的收益。2013年调整后的净收入剔除了重组费用。财报其他相关信息如下：
第二季度业绩报告
· 销售额为15亿美元，较上年同期增长5%。
· 调整后的净收入为1亿美元，较上年同期下
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道康宁 多晶硅 有机硅
- 2013年10月25日，道康宁公布了2013年第三季度的业绩报告。公司第三季度销售额为41.2亿美元，净收入为2.67亿美元。销售额和调整后的净收入相较于2012年同期分别下降了11%和25%。2013年和2012年调整后的净收入剔除了长期销售协议所带来的收益。此外，2013调整后的净收入剔除了重组费用、受损资产及利好的衍生品合约收益。
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- 道康宁大中华区40周年庆典于日前隆重举行。道康宁总裁兼首席执行官韩山柏在庆典仪式上表示，道康宁新一代硅基技术蓄势待发，公司将继续推进创新，从而助力中国新一轮城镇化的发展。
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道康宁 有机硅
- 中国张家港，2012年10月10日——中国的化工行业正经历着飞速的发展。今天，来自该行业的80多名代表集聚一堂，在中国石油和化学工业联合会(CPCIF)首届责任关怀委员会工作会议上分享环境、健康和安全的最佳实践。作为有机硅、硅基技术和创新的全球领导者的道康宁支持了本次会议的举办。
此次会议在张家港举行。张家港是道康宁有机硅综合生产基地的所在地。张家港市副市长邵军民受邀出席并致开幕词。CPCIF副会长周竹叶和道康宁大中华区总裁张康明(Jeremy Burks)也
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- 道康宁日前发布了首份张家港生产基地可持续发展特刊，深入阐述了公司的安全和志愿服务文化，同时重点展现了该有机硅综合生产基地以最大限度减少对环境影响所做的不懈努力。
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- 道康宁公司在3月29-31日于北京举办的国际绿色建筑与建筑节能大会上宣布推出新一代有机硅材料，旨在满足高性能建筑日益增长的需求，改进其总体能源管理、健康与安全性、耐久性并降低建筑的碳排放。
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- 道康宁公司基于网络的 XIAMETER® 业务模式增加了其产品种类，客户可以选择更多高品质的标准有机硅产品。新产品包括各种硅油、乳剂、树脂、涂料、消泡剂、模具制造和液态硅橡胶，以及其他基胶和化合物、改性剂、底涂剂和催化剂。
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- 广受欢迎的“生活中的奇妙有机硅”—道康宁青少年科技日活动于12 月 3 - 4 日在上海浦东张江举办。这是该活动连续第四年在上海开展，让本市学生亲身体验了有机硅带来的可持续发展和创新的无限可能。
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- 有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司近日在张家港市启动“绿色小先锋”公益教育项目。道康宁在积极践行回馈当地社区的同时，更致力于建立公众的可持续发展意识。今天，作为该项目的校方合作伙伴，张家港市德积小学向道康宁公司进行了“绿色教育合作伙伴”的授牌仪式。
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- 道康宁大中华区总裁张康明(Jeremy Burks)日前接受了国际化学品制造商协会(以下简称AICM)的任命，于2011年11月出任董事。此次任命不仅是对道康宁公司在华推动可持续发展的认可，也是对道康宁坚持倡导“责任关怀”(Responsible Care)工作的肯定。AICM的使命是将国际最佳实践介绍到中国，推动中国化工行业的可持续发展。
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- 道康宁大中华区总裁张康明(Jeremy Burks)于10月28日在北京召开的2011财富CEO峰会中分享了对创新的见解。 他认为，中国的经济必须向高附加值模式转变，企业则必须另辟新径、开拓创新，在市场竞争中树立地位。道康宁是有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，在中国投资超过15亿美元，为中国带来了世界上最先进的硅基产品、服务和生产技术。
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- 投资总额达18亿美元的我国最大有机硅综合生产基地二期扩建项目在江苏省张家港市建成投产。该项目由瓦克化学公司与道康宁公司共同投资，主要生产二氧化硅与硅氧烷等产品。投产后该基地将采用先进工艺流程提高原材料利用率，配合高效节能设计及环境管理技术，使硅氧烷和气相二氧化硅年产能达到21万吨。
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- 作为有机硅、硅基技术和创新领域的领导者，道康宁（中国）投资有限公司成为首批荣获上海浦东新区政府“地区总部杰出贡献奖”的跨国公司地区总部机构之一。
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- 一：LED封装流程LED封装一般情况下主要步骤为黏晶(DieBond)、打金线(WireBond)、荧光粉点胶(Phosp...
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LED封装 环氧树脂 有机硅
有机硅介绍
有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
有机硅材料具有独特的结构：
（1） Si原子上充足的甲 [
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