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创新会议 文章 进入创新会议技术社区

EDI CON 2014将探讨中国射频和高速IC设计

  • 电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技术支持/培训方案中的作用。
  • 关键字： EDA  IC设计  PDK  创新会议  
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创新会议介绍

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