- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司今天宣布， 推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom® BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言，由于视频和数据流量的增加，非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求，包括成千上万台服务器的大型数据中心不久就会需要100Gbps的网络连接能力，同时大型服务提供商网络也将需要具100Gbps接口的核心路由器。
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Broadcom 以太网交换芯片
- Broadcom(博通)公司宣布，推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。
就下一代交换基础设施而言，由于视频和数据流量的增加，非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求，包括成千上万台服务器的大型数据中心不久就会需要100Gbps的网络连接能力，同时大型服务提供商网络也将需要具100Gbps接口的核心路由器。
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博通 以太网交换芯片 BCM88600
以太网交换芯片介绍
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