- 新闻事件：
加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元
事件影响：
通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新
加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新。
两政府将向位于魁北克省布罗蒙特(Bromont)的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke)补助1亿780
- 关键字：
MEMS 晶圆 三维封装
三维封装介绍
您好，目前还没有人创建词条三维封装!
欢迎您创建该词条，阐述对三维封装的理解，并与今后在此搜索三维封装的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
